13家A股PCB企业年内规划投资近590亿元

6月16日，PCB概念板块走强，鸿仕达股价涨超23%，本川智能、逸豪新材、合力泰、正业科技等多只个股封死涨停。生益科技、大族数控、沪电股份涨幅均超过5%。

产能规划高度聚焦AI算力与高端制程

A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产公告，整体规划投资总额近590亿元。头部厂商资金投向集中于高阶、高多层、高频高速、HDI及类载板领域。深南电路公告拟向特定对象发行股票募集资金不超过48.82亿元，扣除发行费用后将用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。该项目主要生产高速高密多层PCB产品，直接配套AI服务器与交换机。

其他企业同样加大资本开支。胜宏科技提出200亿元的年度投资计划。沪电股份保持较高投资频率，年内累计投资金额已达176亿元。鹏鼎控股计划在淮安市投资110亿元，建设高端PCB项目生产基地。盘古智库高级研究员江瀚指出，本轮投资并非简单规模复制，而是旨在解决低端产能过剩与高端产能不足的结构性矛盾。

从项目规划到实现量产，行业普遍需要1.5至2年以上的建设周期。预计新增产能将在2026年下半年至2028年进入集中释放阶段。

产品提价与业绩兑现同步推进

PCB产业自今年以来进入涨价周期，5月份价格上调幅度较为集中。建滔积层板于5月底向客户下发通知，板料价格上涨10%，PP（半固化片）价格上涨20%。木林森全资子公司新余木林森电子有限公司宣布于6月12日起，对全线PCB产品价格上调20%。

盈利指标改善带动资本市场关注。金安国纪与南亚新材一季度净利润同比增长超过500%。生益科技、兴森科技、东山精密、弘信电子、方正科技、生益电子、一博科技业绩实现翻倍。近一个月融资资金大幅流入，沪电股份获融资净买入24.1亿元，生益科技获净买入18.3亿元。金安国纪、鹏鼎控股、胜宏科技、科翔股份单月融资净买入均超过5亿元。

• 年初至今，16只个股被融资净买入规模突破1亿元。
• 二级市场股价同步上行，金安国纪年初至今涨幅超500%，科翔股份、东山精密、生益科技等涨幅均超100%。

产业链延伸与海外布局加速

永赢基金指数与量化投资部总经理蔡路平分析，当前扩产呈现高端化、高景气与节奏清晰特征。新增产能重点布局AI服务器用高多层与厚板HDI、mSAP及封装基板，并前瞻适配正交背板等新架构需求。

产能释放周期与供应链布局拆解

根据产业推进逻辑，设备下单高峰预计出现在2026年二季度。随后进入产线建设与良率爬坡阶段，该周期约1至1.5年。综合建设时长，投产高峰明确落在2026年下半年至2027年。为匹配海外CSP供应链，头部企业正加速东南亚基地布局。同时为应对材料卡脖子，龙头逆向向上游延伸，投资铜箔与树脂，保供与平滑成本意图明确。

印制电路板是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接。PCB被业内称为电子产品之母，同时也是AI服务器、人形机器人等高端设备的核心基础部件。PCB制造品质，直接关系到下游产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力。该环节的产能与技术升级，将直接传导至下游终端设备的交付效率与市场竞争力。

AI算力基建拉动PCB需求 2025年全球市场增速预计达6.8%

受人工智能算力基础设施建设持续推进影响，高端印制电路板需求呈现快速增长态势。全球PCB市场自2024年起逐步脱离前期回调区间，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，增速较前期回调阶段已重回扩张轨迹。

供需错配倒逼产业链扩容

行业扩产的核心驱动力直接源自AI算力基建的爆发式增长。AI服务器与高速交换机需求的激增，使得高端PCB成为决定算力释放效率的关键介质。面对3至5年的高景气窗口期，产业链上下游正加速布局以匹配下游客户的新平台订单。

当前高端产能处于供不应求状态，上游覆铜板等原材料的紧缺与价格波动，促使中游制造企业必须扩大规模。此举旨在平滑成本波动并保障供应链安全，同时也是头部企业从拼产能向拼体系能力转型的理性选择。

高端产能供不应求且面临3-5年的高景气窗口期，而上游覆铜板等原材料的紧缺与涨价，也促使中游制造企业必须扩大规模以平滑成本波动、保障供应链安全。

上游材料遇壁垒 价格传导机制显现

PCB板块近期的价值重估，与材料端的供给约束密切相关。HVLP铜箔与高端CCL（覆铜板）等关键材料受制于设备与认证壁垒，呈现阶段性短缺状态。这种供需错配直接引发价格先行上涨，促使产业链利润向上游集中，体现出明显的供给约束型周期景气特征。

AIDC指代面向人工智能数据中心的高性能计算场景。该场景对高性能PCB的旺盛需求，正推动玻璃基板、M9级等高端产品向匹配算力极限的方向演进。在技术扩散过程中，短期价格波动主要受上游稀缺性估值溢价主导，长期价值量则稳步向高端AI应用板块迁移。

技术升级锁定远期增长空间

招商证券研报指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏将进一步提速。新增产能与下游新平台AI服务器订单的持续释放，将使业绩保持环比高速增长趋势。

围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高及高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多维度开展创新升级。随着算力需求的持续爆发与技术迭代，行业远期成长空间有望进一步打开。

随着高端产能逐步释放，PCB制造环节正加速向满足高散热与高速信号传输的技术标准靠拢，以适配不断升级的AI基础设施架构。