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英韧科技完成IPO辅导备案，无晶圆厂主控芯片设计商冲刺资本市场

摸鱼不慌管理员 2026-06-20 22:04:59

英韧科技股份有限公司及其辅导券商国泰海通，已于近期向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》，标志着公司首次公开发行股票并上市的辅导工作阶段性收官。

根据证监会官网IPO辅导公示系统披露的信息，英韧科技于2024年12月19日提交辅导备案，整个辅导工作历时一年半。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，即专注于芯片设计而不自建晶圆制造产线，生产环节委托外部代工厂完成。

公司主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应，同时提供固态硬盘及存储系统解决方案。其产品广泛覆盖云计算、人工智能、数据中心管理以及智能驾驶等领域，属于当前信息技术产业链中核心存储环节的关键供应商。

“公司是一家无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司，主营业务为高性能固态硬盘主控芯片的设计与供应，同时提供固态硬盘及存储系统解决方案。”——辅导备案公示信息

行业分析人士指出，固态硬盘主控芯片是决定SSD性能与可靠性的核心部件，负责数据读写、纠错、磨损均衡等功能。英韧科技若成功上市，将直接为云计算及AI基础设施的存储需求提供支撑。

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