中信证券预计2027年全球WFE市场规模将攀升至1,995亿美元

中信证券发布最新研究报告指出，受头部客户积极资本开支与扩产计划驱动，全球半导体设备市场将维持扩张态势。机构依据SEMI基础数据与自身测算模型，给出了2025年至2027年的规模预期。

规模增速与数据测算

根据SEMI提供的基准数据，2025年全球WFE市场规模同比增长12%至1173亿美元。

中信证券在研报中进一步推演了后续两年的扩张路径。机构预计2026年全球WFE市场规模将同比增长26%至1,478亿美元。

至2027年，市场扩张步伐预计加快，规模将同比增长35%至1,995亿美元。

WFE（Worldwide Fabrication Equipment）指全球晶圆厂设备市场，是量化半导体产能建设进度与资本开支周期的核心观测指标。

需求结构分化与逻辑拆解

机构对2027年下游应用领域的占比进行了详细拆解。Foundry及逻辑芯片制造预计占据主导地位，份额为52%。

存储芯片领域整体占比预计为39%。细分口径显示，DRAM设备需求占比将提升至24%，NAND设备需求占比为15%。

基于素材现有数据进行口径解读，同比增速曲线呈现阶梯式上移特征。增速由2025年的12%逐步抬升至2026年的26%与2027年的35%，映射出下游大厂扩产节奏的持续强化。

产业链传导与配置建议

设备厂商的订单获取能力与下游大厂的资本开支指引高度绑定。产能规划的实质性推进将直接拉动核心制程设备的采购放量。

结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，研报提出明确的筛选维度。机构重点推荐先进光刻龙头，以及EUV和DUV出货量存在上修空间的标的。

在存储赛道，配置方向聚焦于DRAM领域优势突出且估值相对较低的标的，同时覆盖刻蚀优势领先、NAND收入占比最高的标的。

针对量检测设备环节，机构提示需综合评估需求提升预期与利润率短期逆风因素，建议保持跟踪。

　　全文如下

中信证券预测2026至2027年全球晶圆制造设备市场规模将增至1478至1995亿美元

中信证券研究部指出，受下游客户资本开支上修驱动，半导体设备需求维持高景气。机构测算显示，2025年全球晶圆制造设备市场规模为1173亿美元，同比上涨12%。预计2026年与2027年该市场规模将分别达到1478亿美元与1995亿美元，同比增速分别为26%与35%。

下游需求分化与技术迭代并行

全球晶圆制造设备指应用于芯片制造各环节的硬件装置集合。根据数据口径测算，2027年同比增幅较2026年进一步扩大，市场扩容节奏加快。预计2027年Foundry与逻辑芯片领域占比将升至52%，存储领域占比达39%，其中DRAM与NAND占比分别调整至24%与15%。

应用材料等头部企业披露，部分客户已提供滚动式八个季度的产能预测，设备需求确定性随之增强。

技术演进持续拉动采购需求。先进逻辑芯片厂商正推动多个工艺节点扩产，先进DRAM向1c节点切换并引入EUV光刻技术。AI数据中心性能诉求亦加速NAND技术升级。随着产能释放与新产品迭代，设备商议价权有望提升。

区域市场表现与机构配置方向

区域营收结构显示，FY2025头部设备厂商中国大陆市场营收占比回落8至13个百分点。CY2026年第一季度业绩交流中，各厂商对大陆市场指引延续保守基调。受地缘等因素影响，2026年4月以来头部公司股价整体表现稳健。

下游资本开支的持续投放将为设备厂商构筑订单基本盘，直接传导至上游制造环节。

• 投资建议聚焦先进光刻设备龙头，EUV及DUV出货量具备上修潜力；
• 关注DRAM赛道技术领先且估值处于相对低位的企业；
• 优选刻蚀环节优势明确、NAND业务收入占比较高的标的；
• 留意量检测环节需求上行机会，同时需权衡短期利润率波动影响。

机构提示相关风险包括：宏观经济波动导致晶圆厂及存储厂采购不及预期，出口管制收紧，关税变动超预期，地缘冲突阻碍全球流通，技术研发延迟，AI产业扩张放缓，技术泄露，人工成本增加及行业竞争加剧。