存储芯片供需改善或在2027年，AI需求辐射至功率模拟芯片领域

多位业内人士近日指出，存储芯片的供需关系要到2027年才会有改善迹象；与此同时，AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张。

存储芯片供需压力至少持续至2027年

业内人士的研判显示，存储芯片供需关系的改善节点被设定在2027年。这意味着当前供需失衡的局面将至少延续至该时间点，而非在2027年之前出现好转。

“存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象。”——业内人士

AI需求加速向周边领域扩散

AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。业内人士指出，这一拉动效应正从核心算力芯片逐步延伸至电源管理、信号处理等辅助芯片领域。

功率、模拟芯片下半年供应紧张

随着AI应用从核心计算向终端设备、电源管理等领域延伸，下半年功率芯片和模拟芯片的供应预计将持续紧张。目前已有迹象显示相关产品交期延长、产能利用率提升。

• 存储芯片供需改善预计在2027年。
• AI需求扩散至功率、模拟芯片。
• 下半年功率、模拟芯片供应持续紧张。

全球半导体市场规模预测上调至超1.5万亿美元 AI应用驱动产业提速

世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年12月曾预计2026年全球半导体市场规模将达到9754亿美元，时隔不过半年，该机构将这一预测数据上调为超过1.5万亿美元，较2025年增长90%。这将是全球半导体市场规模首次突破1万亿美元大关。上调背后的核心驱动力，来自AI应用在金融、药物研发、智能硬件等领域的持续落地。

存储芯片价格维持上涨趋势 涨幅或收窄

有存储芯片产业人士在接受上海证券报记者采访时表示，存储芯片价格继续上涨是确定性的，只是处在价格高位情况下，涨幅较前期会有所收窄。该人士还称，全球存储芯片供需关系要到2027年才会迎来转折，AI相关的HBM、NAND等大存储芯片市场，则至少要到2027年年中才能看到供应紧张的缓解。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于3D堆叠工艺的DRAM技术，通过硅通孔（TSV）实现多层芯片垂直互连，显著提升数据传输带宽，广泛应用于AI训练和推理的高性能计算场景。

AI需求持续辐射 功率器件与模拟芯片供应趋紧

多位受访的功率半导体业内人士表示，经过大半年的酝酿，AI对功率器件、模拟芯片的需求确定性更加显著，下半年供应会持续紧张，价格继续上涨已成定势。晶圆厂、存储芯片、先进封装等环节扩产之下，国产半导体设备也迎来更多的替代进口和增量市场。

机构看好下半年行情 公募聚焦基本面检验

花旗在6月17日的报告中预计2026年全球DRAM市场供给缺口约为5%。瑞银近日表示，人工智能带动的内存和逻辑芯片产能扩张，是本轮半导体超级周期的核心力量，部分客户已经开始向设备供应商提供8个季度的需求能见度，这意味着半导体设备端的景气周期可能远比市场预期的持久。

公募基金方面，宏利基金基金经理张岩认为中国半导体产业是一个“长坡厚雪”的赛道，蕴藏着长线投资机会，其中半导体设备未来增长空间广阔。嘉实基金基金经理田光远近期表示，当前AI正从训练算力走向推理算力，后续还有端侧AI、主权AI等多层级需求释放，产业空间仍大；上半年情绪带动全板块普涨，预计下半年将进入基本面检验期。

新材料新技术成为半导体投资新主线

英特尔CEO陈立武近日表示，人工智能的增长面临能源、内存短缺等瓶颈，在制程微缩逼近物理极限的情况下，英特尔正推动先进封装EMIB、玻璃基板封装，并投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟等新材料领域。这一做法背后的逻辑，正是半导体产业的另一条投资主线：摩尔定律之外（More than Moore），产业迎来先进封装、新材料等领域投资机遇。

先进封装方面，盛美上海在最新的调研纪要中表示，长期来看，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有100多台，行业整体规模可观，国内市场尚处起步阶段，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。

新材料方面，天通股份近期接受机构调研时表示，数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等要求越来越高，铌酸锂晶体材料显示出优异的性能优势，预计3.2T及以上的高速率光模块中，光调制器采用铌酸锂材料的技术路线将成为下游客户的主流方案。产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源认为，碳化硅作为散热材料预计2028年起进入规模量产阶段，作为中介层当前还面临加工难度大、制造成本高等核心瓶颈。陈立武认为人造钻石（金刚石）是一种极佳的绝缘材料，是下一代半导体核心材料。目前，金刚石作为散热衬底、热沉片已经进入商业化落地阶段，A股多家公司披露实现批量供货，但其功率器件仍处于实验研发阶段，尚未实现规模化量产。