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高通据称接近与人工智能芯片初创公司Modular达成交易

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高通据称接近与人工智能芯片初创公司Modular达成交易 第1张

据财联社报道，移动芯片巨头高通（Qualcomm）据知情人士透露，目前正接近与人工智能芯片初创公司Modular达成一项重要交易。此举被视为高通在AI芯片领域进一步扩展布局的信号。

交易背景与市场预期

Modular是一家专注于人工智能芯片技术的初创公司，其技术路线与当前数据中心和边缘计算对高效能AI推理的需求密切相关。此次交易若最终完成，将为高通在AI芯片细分市场增加新的技术资产。

业内人士指出，两家公司就交易细节的谈判已进入后期阶段，但尚未签署最终协议。
  • 交易尚未最终敲定，谈判仍可能出现变数。
  • 高通此前已在智能手机、汽车和物联网领域的AI芯片上有所布局。
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