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中金公司研报：金刚石与液冷构成互补散热体系，高端AI服务器或采用复合方案

摸鱼不慌管理员 2026-06-25 08:06:42

中金公司研报指出，随着GPU功耗持续突破千瓦级，传统铜铝散热材料出现传导瓶颈，金刚石凭借超高热导率特性，有望与液冷形成互补，为高端AI服务器提供“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

研报显示，H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗已突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流密度。在此背景下，铜铝材料的导热能力难以满足芯片近端的均热需求，散热瓶颈日益凸显。

金刚石具备2000W/m·K级别的超高热导率，同时拥有低热膨胀系数，能够快速摊平芯片热点。研报将其定位为芯片近端的均热扩散材料，承担将局部高温迅速传导至更大面积的功能。

金刚石热沉是指利用高导热金刚石材料制成的散热基板或热扩散层，直接接触芯片表面，将热量快速传递至液冷系统。

中金公司认为，金刚石负责芯片近端的均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者形成互补体系。未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案，而非单一技术路线。

研报对落地节奏进行拆解：在芯片封装层面部署金刚石热沉，解决局部热点；在机柜层面部署全液冷系统，带走整体热量。两环节协同可满足千瓦级以上GPU的连续运行需求。

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