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台积电预计全球半导体市场今年突破1万亿美元计划先进工艺产能复合增速达70

摸鱼不慌管理员 2026-06-25 23:11:58

台积电于6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电对全球半导体市场作出最新预测。

台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。

台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%。其中，N2为首代采用纳米片晶体管的工艺，A16为后续的增强型节点。2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。

在先进封装领域，台积电计划，CoWoS（晶圆上芯片封装）、SoIC（系统整合芯片）先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。CoWoS是一种将多个芯片堆叠在硅中介层上的封装技术，SoIC则实现三维芯片堆叠的集成方案。

据台积电在论坛上披露，高性能计算与AI应用已成为半导体市场增长的核心驱动力，合计贡献过半需求。

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台积电预计全球半导体市场今年突破1万亿美元 计划先进工艺产能复合增速达70