A股多家半导体厂商年内披露扩产项目 总投资近450亿元

据上海证券报记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。

截至当前，上述厂商披露的扩产项目总投资金额已接近450亿元。

扩产覆盖封测、存储与晶圆制造

此次披露扩产的厂商覆盖半导体产业链多个环节。封测方面，长电科技、通富微电、华天科技均为国内领先的封装测试企业；深科技、诚邦股份则涉及存储模组业务。晶圆制造领域，芯联集成、民德电子也同步发布扩产项目计划。

半导体封测即芯片封装与测试环节，是芯片制造完成后的一道关键工序，直接影响芯片的可靠性与性能表现。

厂商集中扩产映射行业投资热度

从厂商类型来看，扩产项目覆盖了封测、存储和晶圆制造等多个环节。多家厂商在同一周期内集中披露扩产计划，反映出当前半导体行业较高的投资活跃度。

AI算力需求驱动半导体全产业链扩产 设备市场迎高景气周期

人工智能算力需求的爆发式增长，正深刻改变全球半导体产业的供需格局。从晶圆制造到先进封装，从存储芯片到功率器件，全产业链上下游厂商正在加快扩产步伐，半导体设备市场也由此迎来了一个显著的增长大年。

根据媒体统计，今年以来，包括长电科技在内的A股半导体封测及存储模组厂商，其扩产计划合计总投资额已超过230亿元。6月25日，长电科技披露了一项重大投资，计划通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设一座高端先进封测工厂，项目总投资为78亿元。

上下游扩产提速

在上游晶圆制造端，扩产同样在加速。6月24日，芯联集成公告，拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业共同投资200亿元，建设一条产能为5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

业内人士指出，半导体晶圆制造和先进封装的扩产，叠加存储芯片的扩产，为半导体设备与材料厂商带来了巨大的增长机遇。

此外，中芯国际、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等国内晶圆制造与存储芯片厂商，以及海外的英特尔、台积电、日月光等，均在进行扩产。

AI算力需求是主因

半导体制造全产业链积极扩产的核心驱动力，在于AI算力需求的高速攀升。AI算力需求对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）及互连芯片的需求大幅增加。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装成为产业增长极，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺。

台积电的数据显示，2022年至2026年，客户对AI加速器的需求量预计将增长11倍，对大晶粒芯片晶圆的需求增长6倍。咨询机构Yole预计，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。

设备市场预期上调

随着全球半导体产业大规模扩产，设备市场呈现出供不应求、交期拉长的态势。一家MEMS传感器公司负责人透露，后道设备中交期最长的已超过10个月。在前道设备方面，交期已从常规的3到6个月拉长至8到12个月，部分高端机型交期甚至长达24个月。

国际半导体产业协会SEMI已将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。

资本市场同样看好这一领域。中信建投认为，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。瑞银则指出，AI算力需求全面释放，叠加中国半导体产业链自主替代提速，中国半导体设备赛道将迎来为期3年的高景气周期。

国产设备商迎机遇

多家公司近日在接受机构调研时，透露了先进封装设备的增长空间。盛美上海表示，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。东威科技也透露，已有一台TGV（晶圆玻璃通孔）设备交付客户并成功获得验收。

半导体封装设备商长川科技近日预告，公司上半年盈利9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。该业绩变化从侧面印证了半导体设备产业的高景气度，标志着国产半导体测试设备已进入业绩快速增长期。