服务器CPU封装测试需求激增 美银预计市场规模四年内翻五倍

AI算力需求的持续攀升正在改变半导体产业链的竞争格局，其中先进封装环节成为新的关注焦点。美银最新测算数据显示，服务器CPU相关封装测试市场正迎来显著增长。

市场规模与占比加速上升

根据美银的预测，服务器CPU相关的封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增长至2028年的96亿美元。这意味着该细分市场将在短短四年内实现超过五倍的增长。

美银预计，服务器CPU封装测试市场占先进封装市场的比重将由2025年的11%提升至2028年的24%。

这一变化反映出，随着AI算力需求激增，作为数据处理核心的CPU，其封装环节正成为产业链的价值增长点。

需求激增的幕后推手

需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极。美银指出，这一趋势与当前的AI发展态势紧密相关。服务器CPU在支撑AI训练与推理任务中的角色日益重要，其封装技术需求也随之升级。

• 先进封装技术能够提升芯片性能、降低功耗，满足AI服务器对高算力与高能效的双重要求。
• 封装测试环节的产能扩张和技术升级，正吸引更多半导体企业加大投入。

对产业链的直接影响

市场规模的快速扩大，意味着封装测试企业将迎来更多订单机会。业内人士分析，这对上游设备、材料及代工服务商均构成直接利好。从逻辑推导看，服务器CPU封装测试市场的增长，将持续拉动整个先进封装产业的投资与创新。

封测赛道景气度升温：龙头扩产与AI需求共振，CoWoS供需缺口料将收窄

全球先进封装与测试行业正经历一轮由人工智能算力驱动的高速发展期。从日月光、台积电到A股上市公司，产业链上下游企业密集发布扩产计划，资本支出显著上调。

封测龙头同步扩产：日月光、台积电、三星加码布局

日月光投控营运长吴田玉表示，今年公司正同步推动15座新建及扩建厂区计划。其中，全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线，预计于今年底正式投产。因AI需求远超市场预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。

日月光半导体（ASX）本周股价再度刷新历史纪录，今年初至今累计涨超159%，总市值达932亿美元。

晶圆代工龙头台积电同样在加大先进封装产能布局。规划显示，2022至2027年，其CoWoS、SoIC产能年复合增速将突破80%。据供应链透露，随着台积电及合作伙伴积极扩建产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。

海外方面，三星电子亦计划在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。预计将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布相关投资计划。

A股封测企业密集定增：甬矽、长电、华天、通富微电齐扩产

今年内，多家A股上市公司释放出明确的扩产信号，涉及投资金额合计超过250亿元。

• 甬矽电子（6月26日）：公告投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。
• 长电科技（6月24日）：拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元。项目分两期建设，一期计划2028年下半年完成。
• 华天科技（5月25日）：同意控股子公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
• 通富微电（年初）：拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算及通信领域等产能提升项目。

CoWoS价值重构产业链：封装环节成本占比达21%-25%

国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期。据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构的21%-25%，这重构了集成电路产业链的价值分布。除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆级封装技术）是一种将多个芯片堆叠并整合于硅中介层上的先进封装工艺，可显著提升芯片间的互联密度与带宽。

上游设备与材料端受益：玻璃基板成下一代核心基材

广发证券分析，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现AI的强劲需求已通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。

在材料端，国盛证券表示，AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。

机构观点：面板级封装成共识，看好封测板块估值重估

华泰证券研报指出，面板级封装（FOPLP）已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入“晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化”的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。

中国银河证券判断，在算力芯片强需求驱动下，CoWoS封装产能供不应求，预计后续将继续催化板块上涨。