康宁推出玻璃光互连组件Glass Bridge 面向CPO及玻璃基板封装

近日，Corning（康宁）在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge（玻璃桥）。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装应用场景。

“玻璃桥”如何工作？技术逻辑拆解

Glass Bridge并非传统可插拔光模块，而是切入CPO封装底层的连接方案。当前CPO架构中，光信号通常需经过“光纤—光纤阵列单元（FAU）对准—光子芯片（PIC）”的多级耦合路径，其中FAU的精密对准被业内普遍认为是关键工艺环节之一。核心难点在于“亚微米级对准精度与规模化装配之间的矛盾”。

Glass Bridge的解决路径是：在玻璃内部预置光波导结构，使光纤插入后即可沿预设路径实现与PIC的直接耦合，从而减少外部对准环节。该结构本质上是将“光路设计从器件界面转移至材料内部”，意在提升光互连密度与系统集成度。

CPO产业链关注重心向底层互连环节延伸

东方证券研究所科技组负责人、通信与半导体首席分析师舒迪表示：“简单说，‘玻璃桥’是一个由玻璃制成的光连接器，任务是把光纤和光芯片直接‘桥接’起来。”他指出，CPO相关产业链的关注重心正在从光模块整机性能迭代，逐步向更底层的光互连结构环节延伸。

“它说明AI光通信的下一轮竞争，可能不再只围绕800G、1.6T光模块展开，而是开始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。”——舒迪

玻璃基板封装协同推进，英特尔已发布商用CPU

康宁方面发布的技术方案显示，“玻璃桥”同步指向玻璃基板封装体系——玻璃材料同时将应用于先进封装载板及光互连结构设计。随着AI芯片算力持续攀升、HBM堆叠层数不断增加，传统有机基板物理性能接近极限。玻璃材料凭借高平整度、优异的尺寸稳定性、可调热膨胀系数及低介电损耗等特性，正在成为高端AI芯片封装的关键载板材料。

2026年1月，英特尔发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，标志着玻璃基板从实验室走向产业验证。行业数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计达到587亿美元，同比增长近一倍。Yole Group预测，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增速将超过10%，在AI芯片封装应用中的增速可达33%。

产业链受益路径分化，量产尚处早期

康宁“玻璃桥”发布后，A股玻璃基板及CPO光互连相关概念股出现明显联动。但从产业链实际参与程度来看，各公司所处环节及受益路径差异较大。

• 京东方A：2026年5月公告与康宁签署为期三年的战略合作备忘录，涵盖玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板及光互连应用。公司此前投资建设玻璃基封装载板试验线，已向部分客户送样进入测试验证，但提示尚未实现批量生产，试验线良率未达量产水平。
• 沃格光电：主要布局TGV（玻璃通孔）技术，可加工玻璃厚度范围0.05—1.1毫米，掌握全制程工艺。今年2月表示芯片用玻璃基板产品正推进客户验证，子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。
• 彩虹股份：提供高世代无碱玻璃原片及超薄玻璃材料。6月17日公告指出目前产品为显示用基板玻璃，将依托基板玻璃制造技术优势逐步开展新应用调研，尚处于研发阶段。

业内人士认为，“玻璃桥”相关产业化节奏取决于良率提升、成本下降及与CPO系统生态的兼容性进展，产业链实际业绩释放与海外龙头厂商的量产进度存在一定同步性。

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