立讯精密拟发行不超过4.41亿股H股获中国证监会备案

6月12日晚间，立讯精密工业股份有限公司公告其发行境外上市外资股（H股）并于香港联合交易所有限公司主板上市的计划，已获得中国证监会出具的备案通知书。根据备案信息，该公司拟发行不超过4.41亿股境外上市普通股。备案有效期为12个月，最终上市还需取得香港相关监管机构的批准。

证监会备案要点与上市进展

中国证监会的备案通知书明确了多项要求。公司需在备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，就发生的重大事项进行报告。完成发行上市后，应在15个工作日内报告相关情况。

备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证。

立讯精密在公告中提示，本次H股发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所的核准，事项仍存在不确定性。

募资用途与业务布局方向

此次H股发行计划并非新近启动。公司在2025年8月18日已向港交所递交上市申请，拟募资不低于10亿美元。募集资金将主要用于海外扩产，以及汽车电子与AI通信领域的研发投入。

在招股书中，立讯精密已将汽车电子明确列为重点发展方向之一。2025年财务数据显示，其汽车业务营收达到392.55亿元，同比大幅增长185.34%。

核心业绩与新兴增长点

根据公告披露的财务数据，立讯精密2025年实现总营收3323.44亿元，归母净利润166亿元。其中，通讯及数据中心业务展现较高盈利能力，毛利率为18.40%。

• 2025年营收：3323.44亿元
• 2025年归母净利润：166亿元
• 2025年汽车业务营收：392.55亿元（同比增长185.34%）
• 2025年通讯及数据中心营收：245.68亿元（毛利率18.40%）

进入2025年第一季度，公司业绩保持增长态势，实现营收838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%。

AI算力成为市场关注新焦点

除汽车电子外，AI算力成为立讯精密近期被市场重点关注的新业务线索。公司表示，面对全球AI算力需求的爆发，正持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发与产能布局。

“铜光互连”是数据中心内部服务器之间高速数据传输的关键技术之一，其性能直接影响算力集群的效率。立讯精密透露，公司目前过半的研发投入属于为即将落地的业务做前期技术储备。

随着公司深度参与国内外大型数据中心及5.5G/6G基础设施建设，预计相关业务收入贡献将显著提升。公司团队在具体执行节奏上有所调整，原本计划在电源和散热领域适度放缓，以集中精力聚焦光、电两大方向。

对于消费电子产业链上的企业而言，成功登陆港交所将有助于其拓宽国际融资渠道，为在汽车电子和AI算力基础设施等重资本投入的新兴领域进行长期竞争提供资金支持。