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台积电开发先进封装技术 应对英特尔竞争

摸鱼不慌
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台积电开发先进封装技术 应对英特尔竞争 第1张

芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。在封装技术领域，英特尔已有同类产品积累。

两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品。这表明这家全球领先的芯片制造商对竞争对手的竞争态势保持关注。

封装成为芯片行业新竞争焦点

台积电此次研发指向英特尔在封装领域的现有优势。两位知情人士的信息表明，先进封装正在成为主要芯片制造商技术布局的重点方向。

台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品。
  • 芯片封装将不同功能的硅片整合为一个单元
  • 通过内部接线实现单元内硅片的协同运作
  • 封装后的模块可连接到计算机的其他部件
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