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台积电开发“类EMIB”封装技术应对英特尔竞争

摸鱼不慌
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据报道，台积电正开发一项“类EMIB”的先进封装技术，与景硕科技合作，由后者负责设计制造承载硅桥的基板，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争。

EMIB与CoWoS技术解析

EMIB全称为嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge），是一种主打高性价比的连接方案。与CoWoS在处理器和内存下方放置整块硅中间层不同，EMIB仅在需要高速通信的位置嵌入微型硅桥，理论上可降低成本、提升芯片面积利用率并支持更大规模集成。

英特尔正将EMIB技术定位为台积电CoWoS之外的替代方案。

产能瓶颈成竞争关键

台积电目前主要通过CoWoS技术封装高阶AI芯片，英伟达与AMD等科技巨头的AI芯片均采用此技术。但现有CoWoS产能已极度紧张，CEO魏哲家表示产能瓶颈正在限制客户增长，这为英特尔争取原本依赖台积电的客户提供了窗口。

英特尔EMIB客户进展

媒体报道显示，英特尔EMIB技术已吸引英伟达、谷歌等客户。谷歌计划2028年前委托英特尔生产超300万颗TPU，英伟达正在评估是否在即将推出的处理器中采用该技术。

台积电扩展封装策略

台积电正通过发布CoWoS玻璃基板开发计划、搭建CoPoS试点产线等多条路径扩展封装能力。华为近期发布韬定律V2版本，披露麒麟2026量产实测数据，交银国际证券认为，先进封装是逻辑折叠量产落地的工艺底座。

  • 先进封装成为半导体创新关键驱动力。
  • 英特尔与蓝思科技合作开发玻璃基板封装技术。
  • 京东方与康宁公司签署三年合作备忘录。

头豹研究院预计，中国IC封装基板市场规模将从2025年的31.5亿美元增长至2030年的56.3亿美元，复合年均增长率达12.3%。未来行业将朝介质材料创新、集成架构升级等方向迭代，推动产品向高性能、高集成、自主化演进。

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