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800美元以上旗舰机BOM成本同比涨幅近50% DRAM成本首超SoC

摸鱼不慌
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800美元以上旗舰机BOM成本同比涨幅近50% DRAM成本首超SoC 第1张据Counterpoint最新报告显示，2026年二季度手机DRAM内存价格环比涨幅突破80%，存储芯片的大幅涨价，直接重构智能手机整机物料成本结构，全价位段机型生产成本普遍抬升，手机厂商盈利压力进一步加大。对比去年同规格产品，200美元以下低端机型BOM成本同比上涨70%，成本增量绝大部分来自存储，品牌只能压缩入门机型订单、调整产品矩阵，规避单品亏损风险。400-600美元中端机型物料成本同比上涨52%，存储已经占到整机物料四成，影像、屏幕越级配置开始收紧。800美元以上旗舰机BOM成本同比涨幅近50% DRAM成本首超SoC 第2张

最新行业测算显示，800美元以上旗舰机型的物料成本（BOM）同比涨幅接近50%。DRAM单元器件成本已正式超过SoC主芯片，成为旗舰机中成本最高的组成部分。

BOM（Bill of Materials）即物料清单，涵盖生产一部手机所需的全部零部件与材料成本。DRAM作为主存储器，负责运行时的数据暂存，其一跃成为最贵元器件，反映存储类器件在高端机型中的价值权重显著上升。

旗舰新品发售价随之上调

成本上涨直接推高了部分旗舰产品的首发价格。据测算，1TB版本iPhone 18 Pro Max的物料成本较前代暴涨近300美元，消费者端感受到的价格上调正是供应链成本加速传导的结果。

差异化定价与闪存方案成调节手段

为尽量抑制终端售价涨幅，厂商正采取存储版本差异化定价、更换闪存方案等措施。但中低端机型的盈利风险并未解除，成本压力依然客观存在。

"即便提高售价，短期毛利率依旧不及去年同期。"报告同时提示，后续2nm芯片量产之后，旗舰机型成本还会继续走高。

新技术落地节奏被迫调整

受成本约束，旗舰机部分新技术的落地节奏被迫放缓。在元器件价格持续走高的背景下，手机产业链的盈利结构正面临新一轮调整。

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