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耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地签约落地 总投资超50亿元

摸鱼不慌
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7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡正式签约落地。项目总投资超50亿元，主要生产高端覆铜板等核心材料。

产品应用方向

项目产品面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域，这些领域对高速信号传输基材有较高要求。达产后可年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。

研发设施布局

项目将配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，推动高速主板核心材料的自主研发。

项目预计今年年内开工，达产后将形成年产3000万平方米超薄覆铜板及6000万米超薄粘结片的产能。

国产替代意义

该项目旨在加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。

  • 项目总投资：超50亿元
  • 主要产品：高端覆铜板（面向AI服务器、光模块、高端芯片）
  • 研发重点：M10高速覆铜板等前沿技术
  • 产能规划：年产3000万平方米超薄覆铜板、6000万米超薄粘结片
  • 开工时间：今年年内
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