科创板首单"存储芯片"企业IPO获通过 华为概念股表现亮眼

在半导体行业获得政策支持的背景下，多家创新型科技企业在资本市场的表现受到市场关注。长鑫科技在科创板的IPO申请获得审核通过，这是证券市场首次出现以"BVI架构"为技术特色的存储芯片企业直接上市案例。同时，越疆科技在创业板IPO也顺利通过问询，标志着"轻资产、高研发投入"模式的科技企业再融资获得市场认可。

科创板首单存储芯片企业闯关成功

长鑫存储(IPO代码：688088)成为科创板设立以来首家登陆该板块的存储芯片上市公司。不同于传统芯片企业依靠成熟产线扩张模式，长鑫采用全新存储器技术研发路径，自主研发高密度存储产品，销售额在过去三年中保持两位数增长，2021年实现营收42亿元，较上一年度同期增长15.3%。

"轻资产"高科技公司融资模式创新

越疆科技(创业板IPO代码：300767)则展示了科技企业研发驱动的独特融资特征。公司不拥有工厂等固定资产，核心竞争力来源于其自主研发的三维控制器技术，通过API接口实现与所有工业机器人的无缝对接。这种轻资产拥有重研发的商业模式，使公司毛利率达到45.2%，远高于行业平均28.6%水平。

资本市场结构优化显成效

• 审核周期较2020年缩短40%
• 过会企业问询问题聚焦核心技术自主可控
• 科技创新型企业IPO占比从3%提升至8%

值得注意的是，在存储芯片核心领域实现突破的长鑫科技，此次上市募集资金中超过60%将用于在中国内地建造第一条自主产权的高密度存储产品生产线，有利于打破国际市场技术封锁。

市场研究机构分析认为，上述两个案例折射出当前资本市场服务实体经济的深刻转型。近年来，IPO审核标准越发侧重企业核心技术壁垒和持续创新能力，2021年生物医药与专用设备板块企业IPO募资总额首次超过传统消费类企业。

资本市场新规优化科创支持体系，长鑫科技创科创板最大IPO纪录

7月27日，长鑫科技成功在科创板上市，创下最大IPO纪录，这体现了资本市场精准适配科创企业属性的机制。随后，其他科技企业如宇树科技和燧原科技陆续提交上市申请，标志着改革措施的深化影响。

科创企业准入改革：差异化标准与包容性框架

科创板作为专门服务于硬科技企业的板块，其上市标准包括多元包容的要求和弱化短期盈利考核，聚焦企业研发价值和科创实力，从而支持研发周期长的企业。例如，允许未盈利企业上市，适应了“价值先于盈利显现”的创新模式。

这种“以信息披露为核心的发行注册制框架”，结合市场化发行定价，为高研发投入企业提供融资新路径。数据显示，科创板聚集了612家硬科技企业，总市值超过15万亿元，成效显著。

再融资优化：增强资本供给与产业赋能

今年5月，江波龙完成A股再融资项目，这是创业板修订“轻资产、高研发投入”认定标准后的首单案例，体现了再融资规则改革的灵活性。政策导向强调“扶优、扶科”，通过优化审核流程提高了效率，资金更精准地流向新质生产力领域。

• 【核心数据】截至7月末，创业板新增IPO受理66家，覆盖多个新兴产业。
• 再融资改革注重提速和限劣，投资者结构正转向机构化，支持长期回报机制。

专家田利辉指出，这些改革解决了研发与融资的结构性矛盾，将企业价值评判标准转向技术壁垒和成长持续性，进而引导资金流向关键创新领域。

企业绩效提升：创新间接助力市场韧性构建

改革以来，科创板和创业板企业显示出强劲增长，例如28家未盈利企业实现扭亏为盈。这反映出资本市场的自我净化能力，强化了对优质公司的信任基础。

基于科创板连续七年的高研发投入强度，资本市场不仅促进了企业提质升级，还夯实了整体市场信心的基石。统计显示，创业板公司累计研发投入超9591亿元，复合增长率达14.82%，加速了技术迭代与产业演进。