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三星电子、SK 海力士、美光提前完成 2027 年 DRAM 与 HBM 分配谈判产能全售罄

摸鱼不慌 2026-08-04 14:15:00

8 月 4 日，台媒《电子时报》报道三大存储半导体制造商于近日提前完成 2027 年一般 DRAM 与高带宽内存（HBM）分配谈判，三大原厂的产能已然火暴售罄。同时，供应相对宽松的 NAND 闪存产能配额协议预估将在本月内敲定。

此轮风潮源于 2026 年存储芯片短缺问题严重爆发，各大下游业者开始加大采购力度，积极寻求稳定货源。特别值得注意的是，这种原本主要集中在 HBM 领域的长单策略（long-term agreement，简称 LTA），已经扩展成为整个存储芯片市场的普遍现象。

不仅如此，当下游客户选择签约长期协议（LTA）时，都表现出极高的配合度。他们对三大原厂提出的预付定金策略也积极响应，以期获得更优惠的位置。

分析指出，尽管下游需求旺盛，但上游三大集团手上握有的执行产能仍非常有限。单单满足所有客户的订单需求，可能力有未逮，预估仅能匹配下游请求中的 60%~70% 左右。

仅能满足下游客户 60~70% 的需求

根据推测，鉴于供货目标的偏爱方向是服务 AI 与超级计算（HPC）这些高增值领域，像智能手机、个人电脑等大众消费级产业，将面临难以为继的供货困境，可能获得的 DRAM 份额将有减无增。導致 2027 年其升级换代潮再次延迟的脚步。

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三星电子、SK 海力士、美光提前完成 2027 年 DRAM 与 HBM 分配谈判 产能全售罄