英特尔被曝筹划集成NVIDIA图形核心的新处理器产品线 2028年CES或亮相

一条由土耳其科技记者Erdi Özüağ披露的爆料显示，英特尔正在筹划一条全新的处理器产品线，该产品线的一个显著特征是将封装由NVIDIA提供的图形核心。相关产品最早可能在2028年国际消费类电子产品展览会（CES）期间正式推出。

产品信息仍处模糊阶段

目前围绕这条产品线的具体定位与规格尚未公开。爆料未说明这些处理器将面向移动平台还是桌面平台，也未提供核心数量、制程工艺或功耗范围等细节。

集成图形单元与计算核心的混合设计，在移动端和部分桌面场景中已非罕见方案，但两家头部半导体企业在此类方案上的直接组合仍在业内引发关注。

时间窗口暗示早期阶段

从计划亮相节点来看，如果2028年CES期间正式发布，距离当前仍有数年开发周期。这意味着该产品线可能正处于架构定义或研发早期阶段，后续规划存在调整空间。

CES作为年度科技展会，常被企业用作重要产品发布节点。该展览全称“国际消费类电子产品展览会”，是全球消费电子领域规模突出的会展活动之一。选择在此节点亮相，通常对应较高的产品成熟度与市场预期。

双企业合作逻辑拆解

英特尔是全球主要的中央处理器（CPU）制造商之一，而NVIDIA则是以图形处理器（GPU）技术与高性能计算产品著称的半导体企业。根据爆料，“集成由NVIDIA提供的图形核心”指向这两家企业在处理器层面的直接技术整合，而非以往常见的独立显卡与CPU分离搭配的模式。

这种在同一物理封装内集成异构计算单元的路线上，如果NVIDIA图形IP与英特尔计算核心完成整合，将使处理器具备特定的图形与通用计算能力配比。这一动向也推动外界对芯片企业之间合作形态的进一步观察。

英特尔探索集成NVIDIA GPU核心 并与苹果就18A制程展开磋商

英特尔近期传出正与NVIDIA合作，计划推出整合NVIDIA图形核心的新款处理器。与此同时，苹果也在评估采用英特尔18A制程工艺的可能性，双方已就此进行深入磋商。

新处理器或将采用多芯片组合方案

在客户端处理器领域，英特尔已全面转向基于Chiplet的拆分设计。该设计通过将多个功能独立的小芯片（Tile）封装在一起，构成完整的平台能力，部分SoC Tile还选用台积电工艺进行生产。

Chiplet是一种将传统单芯片功能拆分为多个独立模块，并在同一封装内互联集成的设计方法，有利于提升良率与制程灵活性。

基于这一技术路线，业内推测这款搭载NVIDIA图形核心的处理器，可能会在“Panther Lake”或“Nova Lake”衍生版本的基础上，组合英特尔自有的计算Tile、经裁剪的SoC Tile以及NVIDIA提供的独立GPU Tile。

NVIDIA GPU Tile将整合显示与多媒体单元

与英特尔自研的Graphics Tile有所不同，NVIDIA的GPU Tile预计会同步集成显示输出引擎和多媒体编解码加速单元，在显示与视频处理方面形成高度一体化的解决方案。

此举被视为英特尔在集成显卡策略上的又一次重要尝试。此前，第七代酷睿“Kaby Lake-G”曾采用多芯片封装，集成4核CPU Die与AMD Radeon RX Vega M GPU，但该产品线仅作小规模限量出货。

苹果评估18A制程 代工业务或迎旗舰客户

除与NVIDIA的潜在合作外，有消息称苹果正就Intel 18A制程工艺展开深度评估，研究将其导入部分Apple Silicon芯片代工的可行性。

若这一合作最终落地，英特尔向外部客户开放先进制程代工的战略将迎来份量极重的旗舰客户，对其代工业务的市场地位产生直接拉动。