vivo TWS 5 Pro 耳机官宣：搭载独立 Hi-Fi DAC芯片，定档6月26日发布

6月16日，vivo正式宣布其新款无线耳机vivo TWS 5 Pro将于6月26日19:00发布。该产品主打音频性能与降噪体验，采用圈铁纯净合音架构，并搭载独立Hi-Fi DAC芯片。

核心配置解析

官方信息显示，vivo TWS 5 Pro在声学硬件上采用圈铁纯净合音架构，这是一种结合动圈与动铁单元的混合发声单元设计。同时，耳机内置独立Hi-Fi DAC（数字模拟转换器）芯片，旨在提升音频信号的转换精度。

在降噪方面，新品配备四麦克风系统，支持“深海智慧降噪”功能。该技术通过多麦克风协同采集环境噪声，并依据场景动态调整降噪深度。

“vivo TWS 5 Pro搭载独立Hi-Fi DAC芯片，四麦深海智慧降噪，圈铁纯净合音架构。”——来自vivo官方发布信息

功能与背景延伸

圈铁纯净合音架构中的“圈”指动圈单元，负责低频表现；“铁”指动铁单元，擅长中高频细节。两者结合可提升频响范围与解析力。业界普遍认为，这类架构对耳机腔体设计与分频调校要求较高。

独立Hi-Fi DAC芯片的加入，意味着音频信号在无线传输后，由独立芯片完成数模转换，可减少手机 SoC 内部集成 DAC 可能产生的信号干扰。这通常被视为中高端真无线耳机的配置特征。

产品布局与市场定位

vivo TWS 5 Pro是vivo TWS系列的新款型号，该系列此前已有多款产品覆盖不同价位段。本次新品在声学与降噪上的规格升级，显示出vivo意图进一步强化其音频产品线的竞争力。

• 发布时间：6月16日官宣，6月26日19:00正式发布。
• 核心技术：独立Hi-Fi DAC芯片、四麦深海智慧降噪、圈铁纯净合音架构。
• 发布形式：未公布具体发布会渠道，通常此类数码产品以线上直播形式亮相。

随着发布日期的临近，vivo TWS 5 Pro的最终定价、续航表现及配套App功能等细节，预计将在6月26日的发布会上逐一揭晓。

vivo TWS 5 Pro耳机海报曝光：入耳式带柄设计，黑白两色可选

vivo近日通过海报展示了其新款真无线耳机 TWS 5 Pro 的外观细节。该产品提供黑白两种配色，采用入耳式带柄设计，延续了品牌在 TWS 产品线上的设计语言。

跳过第4代，延续跳跃式命名惯例

从命名来看，vivo 此次直接跳过了第 4 代，从 TWS 3 Pro 跨至 TWS 5 Pro。这一做法并非首次——据相关信息显示，vivo 此前在 Y 系列（Y300 之后直接推出 Y500）和 X Fold 系列（X Fold3 之后直接推出 X Fold5）中均采用了类似的命名跳跃策略。

与前代 TWS 3 Pro 的参照

作为参考，vivo TWS 3 Pro 于 2022 年发布，是 vivo 全球首款符合 vivo Hi-Fi 标准的真无线耳机，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，当时售价 999 元。

“全链路无线真 Hi-Fi”指音频信号从手机端到耳机端全程通过无线方式传输，并保持高保真度还原，避免传统蓝牙传输中的压缩损耗。

• vivo TWS 5 Pro 目前仅通过海报曝光外观，具体参数、发售时间及价格尚未公布。
• 入耳式带柄设计在佩戴稳定性与通话收音方面具备结构优势，但具体配置需待官方后续确认。