AMD Olympic Ridge桌面处理器2027年上市，集成NPU但取消核显

据6月16日最新爆料，AMD下一代基于Zen 6架构的Olympic Ridge桌面处理器将在IO Die中集成NPU（神经网络处理单元），同时移除自AM5平台以来标配的Radeon核显。该产品预计2027年正式上市，正面迎战Intel同期推出的Nova Lake-S处理器。

NPU首入非APU桌面锐龙

NPU的加入是这代桌面锐龙的首创。此前AMD仅在APU产品线中提供NPU，Olympic Ridge将是首批集成NPU的非APU桌面处理器。这一变化意味着AI PC能力正从移动端向桌面端全面下沉。

“Olympic Ridge将是首批集成NPU的非APU桌面处理器。”——来自爆料信息

核显被移除，IO Die功能重组

与NPU的加入相对应，Olympic Ridge取消了自AM5平台以来桌面锐龙标配的Radeon核显。在芯片设计上，NPU被集成于IO Die（输入输出芯片）中，而非直接并入计算Die。这一改动或表明AMD对桌面端AI算力的优先级做出调整。

• NPU：神经网络处理单元，专用于加速AI推理任务的专用处理器，与CPU、GPU并列。
• IO Die：芯片封装中负责管理数据输入输出、内存控制器等功能的独立芯片模块。

2027年正面迎战Intel Nova Lake-S

按照时间规划，Olympic Ridge预计2027年上市，届时将与Intel Nova Lake-S桌面处理器形成直接竞争。两家厂商在下一代桌面级的交锋，将进一步推动AI功能在PC端的基础化应用。

AMD Zen 6桌面处理器“Olympic Ridge”细节曝光：CCD核心翻倍 核显被移除

近期网上流传的工程信息揭开了AMD下一代桌面处理器“Olympic Ridge”的核心技术细节。作为Zen 6架构的首款消费级产品，该系列计划在AM5平台上实现架构、核心数量及缓存容量的全面提升，但一个显著的硬件变动引发了关注。

架构核心升级：CCD核数与缓存双双提升50%

根据泄露的资料，Zen 6最大的架构变化在于CCD。每颗CCD（Core Chiplet Die，核心芯片模组）将从Zen 5的8核升级至12核，L3缓存也同步从32MB增至48MB，核心数和缓存容量均提升50%。在制造工艺上，CCD将采用TSMC N2P 2nm工艺，得益于更高精度的制程，CCD面积仅约76mm²，与现有的Zen 5 CCD基本持平。

“每颗CCD核心数从8核升级到12核，缓存同步增至48MB，提升了50%。”——知情人士

核心配置与3D V-Cache版本

Olympic Ridge将提供7种核心配置。单CCD版本覆盖6核、8核、10核、12核四种规格；双CCD版本则提供16核（8+8）、20核（10+10）和24核（12+12）三种配置，全系均支持超线程技术。X3D版本同样在规划之中，采用双CCD的3D V-Cache型号，凭借额外的缓存叠加，其总缓存容量有望达到惊人的288MB。

平台升级：CUDIMM内存与Wi-Fi 7加持

平台层面，Olympic Ridge继续沿用AM5插座，但配套升级幅度不小。EXPO 1.2将完整支持DDR5 CUDIMM内存。目前AMD平台对CUDIMM仅实现部分兼容，而Zen 6的原生IMC（Integrated Memory Controller，集成内存控制器）将解锁CUDIMM的完整性能。DDR5目标频率可达7200 MT/s，并支持更激进的ULL（Ultra Low Latency）低延迟配置文件。此外，新平台还将集成Wi-Fi 7和更多IO扩展能力。

核显被移除：一个“退步”的细节

作为此次平台升级的代价，AM5平台自诞生起标配的2 CU Radeon 710M核显被移除。这颗核显虽性能有限，但在办公场景和无独立显卡的故障诊断中具备实用价值。砍掉核显后，桌面用户在排查显卡故障时将不得不依赖第二块独立显卡，这对于DIY玩家和运维人员而言，是一个实质性的使用退步。此外，IO Die将采用TSMC N3P 3nm工艺制造。

与Intel对手的策略对比

作为参照，Intel即将推出的Nova Lake-S走的是大核搭配小核的混合路线。其最高配置为52核（16个性能核、32个能效核及4个低功耗核心），TDP范围覆盖125至175W，极限功耗双芯配置下可达700W。同时，Intel的CUDIMM目标频率设定为8000 MT/s。