联发科2026年第一季度全球智能手机芯片组市场份额居首但出货量同比下滑

2026年第一季度全球智能手机芯片组市场最新份额数据已由Counterpoint市场调研机构正式公布。统计周期内的出货数据显示，联发科在该季度继续维持市场出货量第一的位置。

市场份额数据解读

数据显示，联发科继续占据市场头名位置，但其出货量较去年同期有所下滑。

芯片组指集成通信与运算核心模块的半导体硬件。本次统计覆盖该季度全球出货总量，联发科的领先态势表明其在供应链端具备基础优势。出货量同比下滑的数据，指向该季度下游终端厂商在备货节奏上出现了调整。

市场动态分析

• Counterpoint机构将2026年第一季度列为最新监测节点，其份额数据直接映射上游半导体厂商的产能投放情况。
• 联发科维持榜首位置，说明其在特定价位段或特定区域市场的订单获取能力保持稳定。
• 出货量同比变化作为核心观测指标，指向该季度产业链整体的需求波动与库存周转状态。

该季度半导体硬件供应量的波动，将直接传导至下游手机制造企业的排产计划与渠道铺货策略。上下游产能协同的变化，构成了当前芯片组市场数据呈现的基本逻辑。

联发科2026年第一季度市场份额降至32% 天玑8450支撑出货

数据显示，联发科在2026年第一季度取得32%的市场份额，同比低于2025年同期的38%。

供应链波动传导至终端出货

Counterpoint分析指出，受内存短缺影响，主流及入门级市场的出货量受到冲击。高端市场出货量也出现小幅下滑。32%的市占率较上年同季出现回落，显示供应链环境变化对产品线节奏产生直接干扰。内存供应紧张导致主流及入门级市场出货量受到冲击，直接反映出上游元件短缺对下游终端排产与渠道铺货的传导效应。

产品矩阵简化与重点机型发力

在产品规划方面，联发科预计不会推出天玑9500+芯片，终端厂商将直接采用天玑9500。本季度出货量主要受天玑8450芯片带动，OPPO Reno 15系列的强劲表现提供了重要支撑。

“本季度出货量主要受天玑8450芯片带动，OPPO Reno 15系列的强劲表现提供了重要支撑。”

• 2026年第一季度市占率为32%。
• 2025年同期市占率为38%。
• 主力出货机型为OPPO Reno 15系列。

2026年一季度智能手机芯片市场份额数据公布

Counterpoint监测数据显示，2026年第一季度智能手机核心芯片市场呈现多极化分布。主要供应商在该季度的份额变动与终端产品发布节奏及供应链分配状况直接相关。

头部厂商份额更迭

苹果的市场份额为19%，较2025年同期增长4个百分点。Counterpoint认为，这一增长主要源于两个因素：搭载A19芯片的iPhone 17e发布，以及iPhone 17系列特别是Pro机型销量的提升。

紫光展锐市场份额为14%，同比增长4个百分点。公司在LTE市场的出货受益于T7250芯片的设计中标，同时在入门级5G市场，T8300芯片获得主流手机厂商设计订单，进一步扩大了份额。

高通在2026年第一季度的市场份额为23%，同比下降4个百分点。其高端市场出货量受到影响，同时骁龙400和骁龙600系列的出货量也因内存短缺而减少。

供应链规则与数据口径拆解

材料中提及的设计中标与出货量关系，反映了芯片行业典型的“设计订单-量产排期-终端装机”传导流程。厂商获取主流手机厂商设计订单后，需经过流片验证与产能分配阶段，最终转化为季度财报中的市场份额数据。

从数据口径解读，苹果与紫光展锐各增长4个百分点，而高通下降4个百分点，三者份额变动在数值上形成对冲。结合高通骁龙400和骁龙600系列因内存短缺减少的表述，表明当前季度高端与中端芯片的出货表现已直接受上游元器件供给条件制约。

内存短缺对芯片出货量的传导路径清晰，直接导致特定系列移动端产能受限。

• 芯片设计中标与终端机型出货量直接挂钩
• 基础版与Pro机型在份额贡献上呈现差异化拉动
• 入门级与中高端市场出现明显的供应链资源分配差异

三星市场份额为7%，同比增长2个百分点。出货量主要由Exynos 2600（用于Galaxy S26系列基础版）、Exynos 1680（用于Galaxy A57）和Exynos 1480（用于Galaxy A37）驱动。

海思半导体市场份额为4%，同比下降。华为Mate 80系列带动了高端市场出货量增长，但中端市场出货下滑。

这一市场结构变化说明，终端整机的出货节奏与底层芯片供应效率已形成强关联，内存等关键元器件的短缺情况将对不同定位的芯片产品线产生差异化影响。