台积电联合揖斐电与群创启动CoWoS玻璃基板开发验证计划

6月16日，据台湾电子时报等媒体报道，台积电已向供应链正式发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。该计划核心目标为验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

协作机制与技术验证路径

根据技术规划，台积电将联合ABF载板厂商Ibiden（揖斐电）与面板厂商群创开展联合测试。三方协作旨在打通玻璃基板在封装工艺中的应用路径。

CoWoS为台积电先进封装技术路线的英文缩写，字面含义为芯片在晶圆上、晶圆在基板上。本次开发计划聚焦于将传统封装载体替换为玻璃材质，并评估其在热传导、平整度及良率方面的匹配表现。

这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

产业化进展与市场影响

玻璃基板作为新型封装载体，其材料特性直接决定先进封装的良率上限。此次联合验证落地，意味着相关材料已具备开展规模化试产测试的基础条件。

验证流程的推进将为产业链提供明确的技术迭代方向。随着测试数据逐步披露，玻璃基板在半导体封装场景的商业化应用节奏将进一步清晰。

台积电联合Ibiden与群创验证玻璃基板封装性能 翘曲指标改善16%

台积电、Ibiden与群创已完成三方合作及模拟验证。验证结果显示，玻璃基板材料在先进封装应用中的多项关键性能指标实现提升。

核心性能指标数据

封装翘曲相关指标COP改善16%，有效控制封装翘曲程度；有效热膨胀系数降低19%，玻璃材料与硅晶片匹配度更高；有效弹性模数提升31%，整体刚性更高；供电电阻值降低27%、电感值降低42%。

本次测试样品采用0.8毫米玻璃核心基板，封装规格为5倍光罩CoW。整体封装尺寸达85×110毫米，属于大型AI GPU封装等级。台积电特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。

量产规划与工艺验证节点

本月初，台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

业内人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解决玻璃通孔填铜、大面积翘曲控制及良率爬坡等核心工艺问题。玻璃基板在大型AI GPU封装中的应用验证，为后续先进封装材料的迭代提供了性能参考基准。

• 封装规格：5倍光罩CoW
• 核心基板厚度：0.8毫米
• 测试封装尺寸：85×110毫米
• 量产时间窗口：2至3年内