酷冷至尊发布 Q300L V3 机箱 台版定价 1999 新台币

6 月 17 日，酷冷至尊正式对外公布 Q300L V3 机箱产品。该机型在原有设计基础上进行了针对性调整，并同步公开了台湾地区市场售价。

结构优化与接口布局调整

此次推出的版本聚焦于机箱内部构造的改良。产品说明指出，核心变动集中在机箱结构的整体升级，同时对外围 I/O 配置进行了改进。

I/O 配置通常指机箱前置或顶部提供的输入输出接口面板，主要涵盖数据传输与外部设备连接功能。本次升级未公开具体的接口数量或线缆管理方案。

区域定价与货币换算

台版定价为 1999 新台币（IT之家注：现汇率约合 428.4 元人民币）。

该定价区间以新台币为基准进行设定，结合汇率换算后的人民币数值，直接反映了该产品在两岸市场间的价格折算关系。

新款机箱规格参数公布：内部容积达32.17L兼容三类主板

最新上市的PC机箱已公布详细物理参数与硬件兼容标准。该设备外部轮廓设定为429.4x386.1x230mm，实测内部可用空间为32.17L。

空间增幅与硬件适配

在体积规划方面，该机箱相较于Q300L V1型号实现了12.5%的空间拓展。内部容积的提升直接作用于主板安装区域的布局优化。

产品明确支持M-ATX、Micro-ATX与Mini-ITX三种规格主板的完整安装。

M-ATX、Micro-ATX及Mini-ITX为主板行业通用的物理尺寸划分标准。该机箱通过扩大内部纵深，确保不同尺寸主板在固定后仍保留充足的线缆走向空间与散热间隙。

内部容积的适度扩充与多规格主板的全面覆盖，为不同配置需求的装机方案提供了更灵活的硬件拓展基础。

机箱配置侧透网孔面板与四向可调模块化I/O接口组

该机箱在机身构造与接口分布上进行了明确规划。产品整体采用侧透面板方案，并在正面与顶部区域设置了大面积网孔。前置I/O模块支持多点位安装，内部集成了高速数据与音频传输通道。

散热开孔与可视结构

机身侧面选用透明材质面板。正面与顶部区域均覆盖大面积网孔结构，此类开孔布局主要服务于机箱内部的气流循环路径。

接口模块化布局规则

I/O面板采用模块化构造，安装位置支持灵活调整。根据设定规则，接口面板可安装于机箱顶部上下部或正面上下部。该布局逻辑将固定接口转化为可位移模块，以适应不同装机环境的空间限制。

标准配置包含：1个USB-C 3.2 Gen 2x2、2个USB-A 3.2 Gen 1、1个3.5mm音频接口。

• USB-C 3.2 Gen 2x2：字面指代基于3.2 Gen 2x2协议标准的Type-C物理形态接口。
• USB-A 3.2 Gen 1：字面指代基于3.2 Gen 1协议标准的Type-A物理形态接口。
• 3.5mm音频接口：字面指代用于连接音频线缆的圆形标准插孔。

此类可调节接口布局的设计逻辑，旨在匹配不同线材走向的预留空间，从而提升内部走线的操作容错率。

电脑机箱兼容规格明确显卡限长366mm支持最多6把风扇

该电脑机箱在硬件兼容维度公布详细安装参数。机箱内部空间规划对核心硬件尺寸划定明确边界，显卡最大可容纳长度达366mm，CPU散热器限高为178mm。

散热模块空间分配

整机散热系统最多可安装6把风扇，分布位置覆盖机箱四个主要区域。具体安装位规划如下：

• 顶部：2个风扇位，兼容120mm与140mm规格，支持120mm及240mm水冷排。
• 前部：2个风扇位，兼容120mm与140mm规格，支持120mm及240mm水冷排。
• 后部：1个风扇位，兼容120mm与140mm规格，已预装1把140mm风扇。
• 底部：1个风扇位，兼容120mm与140mm规格。

安装逻辑与空间推导

根据上述参数，机箱的6个风扇位按前、顶、后、底四个面进行均分与预留。水冷排安装位置与前顶部风扇位重合，说明该区域采用风扇与冷排二选一的装配逻辑。后部预装风扇的设计表明基础风道在出厂阶段已完成初始化配置。

核心兼容指标：显卡限长366mm，CPU散热器限高178mm，最大风扇位6个，水冷排支持120/240mm规格。

此类标准化尺寸限制与模块化风道设计，为不同配置需求的用户提供明确的硬件选型参考，避免高规格显卡与大型风冷散热器在装机过程中出现空间冲突。