慕尼黑上海电子展7月1日启幕 汽车电子头部展商聚集W1至N5展馆

即将于7月1日至3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展，展区锁定W1-W5与N1-N5展馆。来自汽车电子领域的优质展商已完成布展准备。

展会规模覆盖十大展馆

此次展览使用上海新国际博览中心W1至W5馆以及N1至N5馆，展商在汽车电子板块的参与度尤为突出，头部企业悉数到场。

慕尼黑上海电子展是电子行业年度专业展会，集中呈现电子技术及产品动态。

行业年度节点即将到来

按照惯例，该展会每年定期举办，本年度延续往届节奏，继续为电子产业链搭建对接平台。汽车电子参展阵容的完整度反映出该细分领域对线下技术交流与商业合作的需求保持活跃。

汽车电子通常涵盖车载控制系统、信息娱乐系统、传感器及执行器，是整车智能化和电动化的重要支撑。本次展会中该板块的集中亮相，将为行业工程师、采购人员提供一次系统性考察供应链的窗口。

• 时间：7月1日—3日
• 地点：上海新国际博览中心（W1-W5、N1-N5馆）
• 参与板块：汽车电子领域头部展商已就位

展会以实物展示结合同期技术论坛的形式推进，对于下游整机企业和零部件供应商而言，是年度产品选型与方案评估的关键场景。随着开展日期临近，展馆内各展区的设计与设备调试进入收尾阶段。

2026慕尼黑上海电子展即将举办 报告指当年全球汽车电子市场规模预计达3423.7亿美元

在汽车产业从电动化向智能化全面过渡的背景下，2026慕尼黑上海电子展将集中呈现集成电路、功率半导体、无源元件及连接器等领域的最新技术方案。展会同期还将举办多场汽车主题论坛。

汽车电子市场规模与技术路径同步更新

相关数据显示，全球汽车电子市场预计在2026年达到3423.7亿美元，较上年同期增长8.4%，至2030年这一数字将攀升至4759.7亿美元，复合年增长率为8.6%。

中国作为全球最大的新能源汽车市场，2025年汽车电子零部件市场规模已达1.2万亿元，占全球约30%的份额；2026年该数字预计增长至1.42万亿元。

整车电子电气架构正从分布式ECU向“中央计算+区域控制”的软件定义汽车模式加速切换。这一架构的核心逻辑是用少数高性能中央计算单元替代数十个分立控制器，并通过区域控制器实现就近传感器与执行器的接入，从而支持整车软件在线升级与功能持续迭代。

集成电路向中央计算与高安全标准演进

随着集中式电子电气架构的普及，汽车集成电路对更高算力、更低功耗及更强功能安全隔离的需求日趋明确。传统分布式ECU快速收敛至“舱驾一体”中央计算平台，带动对高算力系统级芯片及大带宽车规级存储芯片的爆发式需求。

德州仪器将在展位N4.605展出TDA5高性能SoC系列，提供10至1200 TOPS弹性扩展算力。其AWR2188 4D成像雷达收发器采用单芯片8TX/8RX架构，DP83TD555J-Q1以太网PHY则借助10BASE-T1S技术将高速网络延伸至边缘节点。

英飞凌在展位N5.605推出汽车以太网端到端方案，AURIX™ TC4x/TC3x系列MCU支持硬件虚拟化与RISC-V扩展，部分型号集成TSN/AVB硬件加速，符合ISO/SAE 21434及R155/R156信息安全标准。

意法半导体在展位N5.601展示基于ARM R52多核的Stellar系列MCU。该系列采用28nm FD-SOI工艺与嵌入式相变存储器（ePCM），其内存密度达到传统嵌入式非易失性存储器技术的两倍以上。P/G系列支持多ASIL等级ECU实时虚拟化，E系列聚焦电气化应用。

纳芯微在展位N4.621展出国内首款基于全国产供应链的隔离栅极驱动NSI6911F系列，该产品已通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全认证。其峰值驱动能力19A，共模瞬态抗扰度达±150kV/μs，集成12位高精度隔离采样ADC及多种保护功能，适用于主驱逆变器等高压场景。

澜起科技在展位N4.816推出车规级时钟芯片与DDR4 RCD芯片。时钟芯片采用高性能PLL与低噪声技术，为ADAS域控制器等提供时序信号；车规级Grade-2 DDR4 RCD芯片支持-40°C至+105°C宽温运行。兆易创新在展位N5.205构建MCU、模拟与存储协同方案，并展出以GD32H7为主控的无人机飞控方案，其主频达600 MHz。

功率半导体加速引入宽禁带材料与新型封装

800V高压快充趋势下，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）器件在主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器中的渗透速度加快。碳化硅凭借更高的击穿场强与热导率实现规模化应用，氮化镓则凭借超低开关损耗在特定场景形成补充。

安森美在展位N5.505展出采用T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET系列，覆盖650V/950V，通过直接传导散热降低热阻，面向电动汽车、太阳能及储能等高功率应用。

罗姆半导体在展位N4.500推出TRCDRIVE pack™塑封SiC功率模块，搭载第4代低导通电阻SiC MOSFET，实现普通封装1.5倍的超高功率密度。模块双层布线结构将电感降至5.7nH，以减少开关损耗。

方正微在展位N5.709推出1200V/35mΩ及60mΩ三相全桥SiC功率模块DIP32，采用全自研国产车规级SiC芯片，满足AQG-324标准。与传统Si IGBT方案相比，其总损耗降低30%以上；与单管方案相比，PCB面积减小50%以上。

无源元件与连接器适配高压高集成设计

无源元件在高压平台驱动下，聚焦高耐压、高容值与车规级可靠性。TDK在展位N1.205推出B43655与B43656系列铝电解电容器，专为底部散热设计，可在+105℃环境下工作超过3000小时。村田在展位N1.300展示已量产的7款车载MLCC，其中100µF产品尺寸从1210inch缩小至1206inch，PCB占用面积减少约36%。顺络电子在展位N1.609推出电磁阀线圈，响应时间缩短至3ms，满足AEC-Q200标准。

连接器领域则着力解决高压屏蔽、冗余供电及小型化集成需求。安波福在展位W2.305展出支持V2X功能的高压互连系统及大电流低压配电产品，高压侧集成高压互锁回路（HVIL）。泰科电子在展位W1.305推出EVC系列抗粘连高压接触器，具备XYZ三轴50G抗冲击能力，其中EVC400体积较同类产品减少39%。Molex在展位W1.301推出MX-DaSH模块化线对线连接器，将电源、信号和高速数据集成于单一平台，适用于仪表板至车身线束等场景。

展会同期举办汽车核心主题论坛

2026慕尼黑上海电子展期间，还将举办多场围绕新能源汽车与智能汽车技术迭代的论坛。论坛将涉及前沿技术、市场趋势、量产落地等方向，旨在为产业链上下游提供交流与技术互通平台。