技嘉将推出两款B850M STEALTH系列主板 重点采用背置接口设计

6月17日，技嘉公布AORUS STEALTH系列microATX主板新产品，型号分别为B850M AORUS STEALTH ICE和B850M AORUS STEALTH，两款产品计划近期进入市场。

接口方案向PCB背面迁移

该系列主板的设计调整集中在连接器布局上，传统位于主板边缘的前置接口、电源插座以及各类扩展连接器，全部被转移至印刷电路板的背面。相应的走线也沿背板布置，当主板装入机箱后，线缆被遮挡在主板后方，正面区域不再出现线材堆叠。

这种背置走线方式可以隐藏大部分连接线缆，让机箱内部更为简洁。

从结构上看，主板正面仅保留核心元件，而所有线缆接入动作都在背侧完成，这要求机箱需兼容背插布线，但其原理并不改变主板本身的电气性能。

面向定制装机群体

两款新品均采用microATX板型，属于紧凑规格，适合在小尺寸机箱内搭建系统。连接器后置方案为那些追求内部整洁度的装机用户提供了一种新的硬件选择，减少了理线环节的复杂度。

在型号划分上，B850M AORUS STEALTH ICE与B850M AORUS STEALTH并列亮相，形成双产品配置，具体规格差异仍需等候后续详细参数发布。

技嘉通过AORUS STEALTH系列，将背置接口概念从概念性产品推进到即将量产的主板品类中，其目标人群明确指向喜欢展示内部硬件的DIY玩家。

技嘉发布B850M AORUS STEALTH系列主板 配备8+2+2相供电与EZ-Latch免工具快拆

技嘉面向AM5平台推出两款M-ATX规格主板，分别为白色款B850M AORUS STEALTH ICE与黑色款B850M AORUS STEALTH。新品在供电、散热、快速拆装机制及连接配置上进行了统一规划。

供电架构与散热装甲

两款主板均使用8+2+2相数字DrMOS供电方案。该设计将驱动器与MOSFET集成于单一封装，可减少信号延迟并提升电流转换效率。VRM区域覆盖Thermal Armor Advanced大型散热装甲，用于高负载场景下的温度抑制，为AMD锐龙处理器的超频操作提供电流稳定性。

免工具快拆覆盖M.2与显卡

技嘉在B850M AORUS STEALTH系列中引入EZ-Latch机制，用户安装或更换M.2固态硬盘及显卡时无需螺丝刀。M.2设备通过按压式卡扣固定，显卡插槽尾端设有联动解锁结构。此外，Wi-Fi天线接口采用EZ-Plug设计，支持单手完成天线端口的连接与拔除。

EZ-Latch免工具快拆机制可降低装机过程中重复拧螺丝带来的硬件磨损风险，并缩短组装时间。

I/O端口与网络规格

后置I/O提供USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 2 Type-A、四组USB 3.2 Gen 1及四组USB 2.0。网络部分集成Wi-Fi 7无线模组、蓝牙5.4以及5Gbps有线以太网接口。视频输出同时保留DisplayPort与HDMI，音频方面设有S/PDIF光纤输出、线路输入和麦克风接口。

外观配色选择

B850M AORUS STEALTH ICE采用白色PCB与白色散热装甲，B850M AORUS STEALTH则为黑色主题。两款产品在I/O挡板、M.2散热片及芯片组散热片等处维持统一的设计语言，为不同风格装机提供对应方案。