谷歌、AMD拟委托三星代工生产2028年CPU处理器

据《日经亚洲》6月17日援引匿名消息人士透露，谷歌与AMD有意委托三星晶圆代工生产计划于2028年推出的未来CPU处理器。目前该意向仍处于早期探讨阶段，具体合作细节尚未公开。

合作细节与时间节点

消息人士称，两家公司正与三星半导体制造部门进行接触，目标产品或为面向数据中心或客户端计算的高性能CPU。预计量产时间点设在2028年，这意味着相关研发和工艺验证工作将在未来数年内展开。

“三星晶圆代工”是指三星电子旗下专门接受外部芯片设计公司委托、在晶圆上制造集成电路的业务部门，属于纯代工模式。

行业信号解读

若合作落地，三星有望在CPU代工领域获得来自头部科技客户的设计订单。当前CPU代工市场主要由台积电主导，三星的参与或为行业带来更多选择。不过现阶段消息仍属“有意向”层面，最终能否转化为量产合同存在不确定性。

• 谷歌与AMD均为芯片设计领域重要参与者，前者自研Tensor处理器、后者拥有x86及ARM架构CPU产品线。
• 三星晶圆代工目前掌握3纳米及以下先进制程技术，但良率和客户获取仍需持续验证。

谷歌定制 CPU Axion 后续产品或在三星代工，AMD 亦展开接洽

在全球半导体产业链对先进制程依赖度持续集中的背景下，谷歌与 AMD 正分别就后续芯片的代工合作与三星电子进行商谈。相关动态显示，这两家公司正尝试拓宽其制造渠道。

谷歌 Axion 后续CPU与TPU芯片的代工动向

根据行业消息，谷歌正与三星电子洽谈，计划将预计于2028年发布的下一代定制数据中心CPU委托三星代工。此前，谷歌已于2024年宣布推出其首款基于Arm架构的数据中心定制处理器Axion。此外，有消息称，谷歌还计划将TPU v10“Icefish”型号中的I/O芯片交由三星晶圆代工负责生产。

谷歌在持续推进自研AI加速器芯片TPU的同时，也在推动通用处理器的自主化，并于2024年正式发布了企业首款数据中心定制Arm CPU产品Axion。

AMD调整供应链布局，台积电产能瓶颈成关键驱动力

与此同时，AMD目前正与三星讨论自2028年起将部分中央处理器（CPU）委托三星电子合作生产的可能性。近年来，AMD在CPU制造领域高度依赖台积电的先进工艺。

市场分析指出，当前全球半导体产业面临多环节瓶颈，其中核心制约因素之一便是台积电的前端制造能力。在台积电产能持续紧张的大背景下，作为当前全球第二先进的大规模对外代工晶圆厂，三星电子正收获更多来自大型芯片设计商的制造订单机会。

名词解释：

• TPU（Tensor Processing Unit）：谷歌为加速机器学习模型训练与推理而专门设计的专用集成电路。
• SoC（System on Chip）：片上系统，指将多个计算组件（如CPU、GPU、I/O接口）集成在同一颗芯片上的集成电路。
• 晶圆代工：指半导体制造厂接受芯片设计公司的委托，依照设计规格生产晶圆，不进行自主芯片设计与销售的业务模式。