银昕上架ALTA T1机箱 采用4.3至8.0mm一体成形铝合金骨架

快科技6月17日消息，银昕近日在官网正式上架ALTA T1机箱。该系列产品明确面向专业工作站市场进行研发与投放。

核心骨架工艺与规格参数

机身主体结构采用厚度在4.3至8.0mm之间的一体成形铝合金骨架。一体成形铝合金骨架指利用特定厚度规格的铝材，通过整体成型工艺直接构建支撑架构，摒弃多部件拼接工艺。

该整体式铝制框架在实际应用中直接指向两项性能维度。其一是提升整机结构刚性，其二为优化散热传导效率。

专业工作站环境通常要求计算设备在长期运行状态下维持硬件安装位与内部温区的稳定。该机箱配置的加厚金属框架方案，可直接匹配此类高频运算场景对底座承托力与导热路径的客观需求。

全塔规格机箱发布 支持SSI-EEB主板与四卡并行方案

该机箱机身三维尺寸为592×250×669 mm，定位为全塔规格设备。针对机房或工作室的部署需求，其底部集成脚轮以实现移动便利。

硬件扩展与支撑设计

主板接口方面，该机型完整适配SSI-EEB规格主板，并预留8条扩展槽位。在显卡兼容性上，内部空间可容纳长度达404mm的设备。极限配置下，机箱支持四张显卡并行运行。

针对多卡高负载场景，该机箱标配显卡固定支架。该配件的物理作用在于分担垂直承重，从而降低PCIe插槽与主板在重型硬件长时间运行时的结构压力。此设计直接优化了设备在长时间高负载运行下的硬件稳定性与部署维护效率。

物理形态适配

脚轮配置与全塔尺寸的结合，使其能够适应对空间与移动性均有要求的机房或工作室环境。

ALTA T1机箱支持3组420mm冷排与9个硬盘位扩展

针对高性能硬件的散热需求，ALTA T1机箱在内部空间规划上引入模块化布局。该机型最多可兼容3组420mm规格冷排，并在前部预留120mm×2的安装位，用于安置水箱或分配板。

分体水路定制空间

机箱内部为分体式液冷方案提供了充足的管路布局自由度。分体式液冷方案指将水泵、冷排等冷却组件独立安装于机箱不同区域，通过外部管路连接形成闭环，从而实现热量的分散处理。

多规格存储兼容

在存储仓位规划上，该机箱预留了9个硬盘位。该设计允许用户在同一机箱内同时安置3.5英寸或2.5英寸硬盘，兼顾大容量数据归档与高速系统盘的并行部署。

机箱内部最多可装载3组420mm规格冷排，存储仓位预留9个硬盘位，可同时安置3.5英寸或2.5英寸硬盘。

• 冷排与储液装置的分离布局提升了散热组件的更换与检修效率。
• 多规格硬盘位的共存设计直接满足高负载场景下的数据吞吐需求。

结合预留的散热与存储比例，该机箱的硬件规划直接对应高频运算与密集数据存储的产业应用场景。

ALTA T1电源仓支持多规格冗余电源并预装四颗散热风扇

ALTA T1在供电与散热模块配置上提供明确规格。该设备的电源仓兼容标准ATX、迷你冗余及2U CRPS冗余电源规格，并额外配备第二组ATX电源位。

供电架构与热管理布局

双电源位设计主要面向高功耗计算平台。该空间划分便于用户实现冗余供电架构，或根据实际负载进行功率分流处理。

冗余供电指在设备中部署双电源模块，当主电源出现故障时，备用电源可立即接管运行，防止计算平台断电停机。

散热模组方面，ALTA T1出厂已预装三颗140mm黑色风扇与一颗120mm黑色风扇。该配置使设备交付后即可构建基础风道系统。

扩展与维护路径

• 用户可根据运行温度或硬件升级需求，在基础风道之外按需加装散热模组。
• 模块化电源与风扇布局简化了后续维护与性能调优流程。

此类硬件架构通常适配高算力或高密度部署场景，通过标准化接口与预设风道降低基础调试成本，满足企业级设备对供电与散热的稳定要求。