数码博主爆料：2026年第三季度三家厂商将推阔折叠屏手机，两款搭载自研SoC

6月22日，数码博主“智慧芯片案内人”通过社交平台披露，2026年第三季度将有三大手机厂商陆续推出阔折叠屏手机产品，分别定档7月、8月、9月，每月发布一款。其中两款新品将搭载全新自研SoC。

爆料内容：按月发布，自研芯片成亮点

该博主未直接公布厂商名称，但评论区部分网友根据其过往爆料习惯推测，三家厂商依次为三星、小米和苹果。目前三星与小米已拥有折叠屏产品线，苹果尚未推出折叠屏设备，若此次传闻属实，将是苹果首次切入该形态市场。

“阔折叠屏手机”指屏幕横向展开、折叠后尺寸接近传统直板机的折叠屏品类，与竖向折叠屏（翻盖式）在形态和用途上有所差异。“自研SoC”即厂商自主设计的系统级芯片，集成了处理器、图形核心、通信基带等关键模块，可体现芯片设计能力与控制能力。

行业影响：自研芯片落地折叠屏赛道

本次爆料内容暗示，自研芯片在折叠屏领域的应用正加速推进。若搭载新SoC的两款产品如期发布，将有望推动折叠屏手机在性能与功耗控制上实现差异化表现，并可能带动更多厂商跟进自研方案。

三款阔折叠屏手机计划按每月一款节奏密集上市

关于折叠屏iPhone的消息持续发酵的同时，供应链信息与行业爆料显示，三款阔折叠屏手机将以“每月一款”的节奏密集上市。这一时间表与多方消息源基本吻合。

三厂商折叠屏新品发布窗口披露，三星7月推4:3内屏，小米8月搭载自研芯片，苹果9月定名iPhone Ultra

多家媒体消息显示，三星、小米与苹果三家厂商的下一代折叠屏产品将在未来两个月内相继面世。三星计划于7月举办Galaxy Unpacked发布会，推出Z Fold8 Wide；小米MIX Fold 5预计8月前后发布；苹果首款折叠屏iPhone则有望在9月秋季发布会登场，或命名为“iPhone Ultra”。

三星Z Fold8 Wide：4:3内屏强化生产力场景

三星此次将折叠屏内屏比例调整为4:3，旨在提供更接近平板电脑的横竖显示效率，适配文档、表格、多窗口任务等生产力场景。该机预计搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy移动平台，该芯片为高通与三星联合定制的旗舰SoC，侧重AI算力与能效平衡。

4:3比例在传统显示器中常用于图形设计、阅读与办公软件，较当前折叠屏主流的21:9或16:10比例，可减少纵向滚动，提升单屏信息密度。

小米MIX Fold 5：自研芯片+UWB厘米级空间定位

小米MIX Fold 5将搭载小米最新自研芯片，并运行澎湃OS 4系统。爆料称该机不仅支持独立N79频段（5G行业专用频段，常用于工业互联网与智能工厂场景），还集成了UWB（Ultra-Wideband，超宽带技术）芯片，实现厘米级精准空间定位。

UWB通过发射纳秒级极窄脉冲测量距离，误差可控制在10厘米以内，相较于蓝牙定位精度提升一个数量级。该技术目前在高端旗舰中用于数字车钥匙、智能家居定向控制、室内导航等互联体验。

小米在智能家居生态上布局多年，MIX Fold 5的UWB功能可将手机对准智能音箱、台灯等设备即自动弹出控制界面，实现“指哪控哪”的交互革新。

苹果首款折叠屏：台积电第二代2nm A20 Pro芯片

业界普遍预期Apple将在9月秋季发布会上推出旗下首款折叠屏产品，或命名为“iPhone Ultra”。该机将搭载全新A20 Pro芯片，采用台积电第二代2nm工艺制程。2nm制程相较3nm可进一步缩小晶体管体积，提升运算能效与AI处理性能，是当下半导体制造领域的最高节点之一。

目前关于iPhone Ultra的具体屏幕尺寸、折叠形态及铰链设计尚未有更多细节流出，但A20 Pro芯片的率先采用表明苹果对该产品线的性能定位极高端。