集邦咨询：DDR2等旧世代消费级DRAM合约价延续上涨，预估二季度涨幅达55-60

IT之家6月22日消息，TrendForce集邦咨询最新研究指出，当前成熟制程DRAM市场呈现供给结构性紧缩状态。受此影响，消费级DRAM需求方调整采购策略，转而采用旧世代产品以获取更多的DRAM供应配额。

供应配额挤压触发采购策略迁移

在成熟制程产能受限的背景下，晶圆代工厂对DRAM的产能分配向紧缺节点倾斜。需求端为维持整体出货量，将采购重心向DDR2、DDR3等旧世代颗粒转移。这一配额腾挪机制直接带动了旧世代Consumer DRAM颗粒的新一轮采购需求。

包括 DDR2、DDR3 等世代的 Consumer DRAM 颗粒合约价将延续 2026 年第一季的上涨动能。

二季度至三季度价格上行通道明确

基于上述配额争夺态势，旧世代内存合约价格进入连续上行区间。预估 DDR2 第二季度合约价涨幅将达约 55-60%，第三季度预估将进一步上涨 35-40%。价格涨幅的阶梯式分布，反映出旧世代颗粒在供给紧缩环境下的稀缺性溢价正在快速显现。

旧世代颗粒采购需求的集中释放，将直接改变现有DRAM产能分配格局，带动相关制程节点的供需平衡模型发生位移。

供给调整推动消费级DRAM规格下调 南亚科与华邦电子增强议价权

受AI基础设施建设拉动，DRAM三大原厂将晶圆产能持续向HBM及Server DRAM等先进制程倾斜，同步缩减DDR4与其他成熟制程投片配置。供给面收缩直接导致消费级DRAM颗粒出现短缺，缺货压力沿制程世代向下传导。

产能倾斜引发供应链重配

在订单需求显著超过厂商可供应位元出货量的环境下，南亚科与华邦电子等供应商的议价优势显著增强。面对有限供应，这两家企业策略上缩减低毛利产品投片比重，核心目标在于改善整体获利结构。

下游品牌与ODM厂启动降规格

需求端消费级DRAM合约价连月攀升，品牌厂与ODM厂出于整机成本控制考量，已着手下修DRAM规格。部分方案自DDR4降为DDR3，或自DDR3降为DDR2，尝试以较低容量或更旧制程世代争取出货配额。

供需传导逻辑与市场影响

此次市场调整遵循资源优先级的配置逻辑。大厂将核心产能集中于高附加值产品后，成熟制程节点的市场水位自然收紧。品牌与ODM厂商的降规格行为实质上是在存量市场中重新分配基础颗粒配额，该策略将直接加剧DDR3及DDR2世代的供需紧平衡状态。

消费级DRAM合约价连月攀升，整机成本控制成为产业链核心考量。

• 三大原厂削减DDR4等成熟制程投片，优先保障HBM与Server DRAM。
• 南亚科与华邦电子利用供应优势调整投片结构，聚焦改善获利水平。
• 品牌与ODM端通过代际降规缓解缺货压力，推动短缺向旧世代传导。