具身智能产业2026年慕尼黑上海电子展7月举行 2025年市场规模达52.95亿元

2025年我国具身智能市场规模已达52.95亿元，占据全球27%的市场份额，国内相关从业企业数量突破150家。这一人工智能与物理世界深度融合的技术方向，正加速从技术探索走向商业化落地。即将于2026年7月1日至3日在上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑电子展，将具身智能设为核心热门赛道之一，展会同期还将举办“具身智能产业应用大会”，深度解读新品、前沿技术与发展趋势。

极海半导体布局全栈机器人芯片

极海半导体针对具身智能“感知-决策-执行”全链路技术需求，将展出多款创新芯片产品。具身智能强调智能认知与物理行动的双向联动，打破传统纯数据、虚拟化运行模式。这要求芯片具备极低延迟、多接口协同及端侧轻量化AI能力。

• G32R501实时控制MCU/DSP：搭载Cortex-M52双核架构，主频250MHz，集成Arm Helium™边缘AI加速单元，可提升DSP和机器学习性能。
• G32R430编码器专用MCU：主频128MHz，自研ATAN电角度计算扩展指令，测量精度优于0.0001°，电角度输出延迟小于1μs。
• G32M3101高集成电机控制SoC：采用“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片架构，内置DIV/MULT算法单元加速，集成2MSPS采样率12位ADC。

极海判断未来具身智能将呈现三大趋势：从实验室走向规模化应用、大小脑协同进化、核心芯片加速国产化。公司已布局“主控+驱动+传感”全栈式人形机器人芯片矩阵，覆盖关节执行、精准感知到系统控制全链路。

德州仪器展示具身智能解决方案

具身智能（物理AI）与传统智能技术的差异主要体现在五个方面：与物理世界实时双向交互、毫秒级甚至微秒级响应时间、多模态感知融合与系统协同、分布式智能架构、功能安全成为前置条件。德州仪器将展出全栈解决方案，涵盖传感、控制、电源与安全系统无缝集成。

2026年慕尼黑电子展具身智能成核心赛道

展会地点为上海新国际博览中心N1-N5、W1-W5。参展企业将围绕具身智能主题集中展示创新产品和技术解决方案，赋能多场景高质量发展。观众注册可通过指定通道完成。极海半导体期待借助这一全球电子产业发展风向标平台，与海内外客户及业界同仁探讨交流，推进技术合作与商业共赢。

德州仪器慕尼黑上海电子展推多款人形机器人能效方案

在近日举办的慕尼黑上海电子展上，德州仪器（展位号：N4.605）集中展示了覆盖人形机器人电源、控制、感知、通信等核心领域的解决方案。面对电池供电的具身智能系统对长时间运行和严格能量约束的需求，该公司从芯片到系统层面推出了多项能效优化方案，包括人形机器人手臂与灵巧手一体化平台、高分辨率角度编码器、48V电池管理系统及毫米波雷达传感等参考设计。

一体化平台集成GaN功率级与多轴控制

人形机器人手臂与灵巧手一体化平台将紧凑型关节级48V/1kW GaN功率级与可扩展的多轴手部控制集成在单一EtherCAT连接架构中。该平台内的48V至24V GaN降压转换器工业电源参考设计实现了97.7%的峰值效率，PCB面积小于34.6cm²，专为48V电池驱动的200W人形机器人手演示设计，展现了统一高效的电机控制能力。

电感式角度编码器：高精度、低延迟、无磁体

专为人形机器人关节设计的高分辨率、低延迟和低功耗绝对电感式角度编码器参考设计，采用非接触式电感传感技术，无需磁体，对杂散磁场不敏感。该设计实现了16.6有效位数（ENOB）的绝对角度分辨率，静态角度精度<0.04°，延迟仅9.6μs。相比传统旋转变压器，其在更低的系统成本、更低的功耗（<500mw）下提供了更高精度，有助于提升机器人运动的流畅性和可靠性。

48V高精度BMS：支持32节串联电池

人形机器人48V高精度电池管理系统参考设计采用堆叠式BQ769x2电池监测器系列的高侧N沟道MOSFET控制架构。该架构通过N沟道MOSFET实现对电池组的通断控制，相比P沟道方案具有更低的导通电阻，适合高电流应用。此设计支持多达32节串联电池，在25°C下可实现±1.8mV的磷酸铁锂电池电压测量精度，运输模式下流耗仅7µA，具备强大的可编程电池电芯和系统保护功能，为人形机器人提供精准的电量监测和安全保护。

主要参考设计指标一览：

• GaN降压转换器峰值效率：97.7%
• 角度编码器ENOB：16.6位，延迟9.6μs
• BMS电压精度：±1.8mV（25°C，磷酸铁锂）
• 运输模式电流：7µA

其他展示方案扩展感知与通信能力

此外，德州仪器还展出了用于实现更安全机器人感知的毫米波雷达传感参考设计，以及基于工业以太网的云边端协同AI工厂监测与控制方案。基于AM13E230x边缘AI的4合1基于磁场定向控制技术的直流无刷电机电子调速器也被一同亮相，覆盖了从感知到控制的完整技术链路。

三大芯片厂商齐聚慕尼黑上海电子展 聚焦具身智能系统集成与安全

2026年7月1日至3日，慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心举行。展会前夕，德州仪器、英飞凌、恩智浦三大半导体厂商分别披露了其在具身智能领域的最新技术布局与解决方案。三家厂商不约而同地将重点放在了系统集成、功能安全与边缘AI的深度融合上，试图解决当前具身智能从原型走向量产的核心瓶颈。

德州仪器：传感器融合方案破解复杂环境感知难题

德州仪器指出，具身智能的落地核心不仅依赖AI算力，更要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成。其推出的传感器融合解决方案，通过毫米波雷达、实时电机控制、传感及电源技术，实现了低延迟3D感知与安全感知能力。

“该融合方案通过打通AI算力与现实世界应用的壁垒，帮助开发者在开发早期即可完成完整人形机器人系统的验证，加速从虚拟仿真向可量产、符合安全标准系统的推进。”

针对传统视觉方案在低光、强光眩光、雾霾、粉尘及透明障碍物（如玻璃门）前易失效的问题，该方案融合了摄像头与雷达数据，将先进计算与具备功能安全基础的传感、控制系统同步集成，在各类严苛环境下均能稳定运行。

在技术趋势判断上，德州仪器认为具身智能产业将呈现三大核心发展趋势：

• 关键部件技术持续突破，包括关节驱动向高功率密度发展，GaN等宽禁带半导体技术将广泛应用
• 边缘AI与执行的深度融合，边缘AI将直接介入电机控制与预测性维护
• 功能安全将成为产品设计的基本要素，行业将建立系统级安全认证体系

德州仪器透露，将推出新一代处理器平台（如TDA5、AM13E230），并在电机驱动领域拓展GaN技术的应用，同时持续提供符合功能安全标准的MCU、处理器、模拟器件及软件工具生态。

英飞凌：安全是具身智能进入家庭的前提

英飞凌（展位号：N5.605）消费、计算与通讯业务大中华区市场总监张强表示：“目前具身智能还处于发展的早期阶段。”他强调，相比传统人工智能，具身智能由于具备物理载体，安全性在现实世界与人类的交互中变得非常重要。

对于具身智能的落地路径，张强预测称，人形机器人将率先在商业场景落地，如导览、导购；随着产品成熟度提升及成本降低，逐渐进入工厂执行具体工作；最终才会进入家庭生活，只有做到这一步，人形机器人才能兑现海量成长空间。

“想要适配不同的差异化需求，首先需要了解市场和客户的具体需求，把握行业未来的技术发展方向。”

在产业布局方面，英飞凌不仅大力研发具身智能应用相关的芯片，还在机器人领域投入大量资源，目的是更了解机器人客户的需求，协助产品线定义新产品，并基于现有产品提供系统解决方案及参考设计。

恩智浦：全栈算力+高能效+系统方案三线并进

恩智浦（展位号：N4.505）将具身智能的发展趋势归纳为四个方面：从“单点功能”向“高度融合智能系统”演进；端侧AI能力持续提升与普及；系统架构向分布式与高确定性演进；应用场景从工业走向物流、服务、医疗等开放环境。

在产品层面，恩智浦构建了覆盖从MCU到高性能处理器的完整产品矩阵，包括i.MX RT、i.MX、S32N以及独立NPU，可针对不同场景按需选型与组合。在系统方案层面，提供高度模块化和可复用的参考设计，涵盖机器人控制、分布式运动控制以及AI感知等关键模块。

恩智浦强调三个关键技术方向：

• 面向不同算力需求的全栈端侧AI计算能力，包括具备高达40TOPS算力的ARA NPU
• 对端侧AI算力能效比的高度重视，持续优化性能与功耗之间的平衡
• 提供系统级的完整解决方案，通过软硬件协同与参考设计降低开发复杂度

在本次展会中，恩智浦将展示多项解决方案，包括基于I3C总线的灵巧手方案、基于i.MX 95的机械臂控制方案、基于多模态大模型的视频检索方案，以及基于i.MX RT MCU和TSN网络的分布式运动控制方案。

其中，I3C总线灵巧手方案能够显著降低系统设计复杂度，减少线束数量，同时提升通信带宽与稳定性。基于i.MX 95的机械臂和移动机器人方案则提供了高性能且具备良好扩展性的完整平台。

本届慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心N1-N5、W1-W5展馆举办，观众可通过官方渠道注册参观。