高通庄思民MWC上海阐述6G构建：通信角色转向端到端交互

2026世界移动通信大会（MWC）上海于6月24日至26日举行。在大会第二日上午举行的主旨演讲四“企业重塑”环节中，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）发表题为《构建面向AI时代的6G》的主题演讲，探讨从“AI辅助”迈向“AI共生”的转型路径。

从“AI辅助”到“AI共生”的转型路径

庄思民指出，通信的角色正在发生转变，开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。这一转变意味着通信网络不再仅仅是连接管道，而是成为AI能力从云端向边缘延伸的关键载体。

“通信的角色正在发生转变，开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。”

高通6G愿景：确保全球把握AI机遇

高通正在构建面向AI时代的6G，目标是通过通信与AI的深度协同，使全球能够充分把握人工智能所带来的历史性机遇。庄思民在演讲中强调，6G的构建需从设计之初就融入AI能力，而非在现有网络之上叠加AI功能。

主旨演讲四：企业重塑

该主旨演讲环节汇聚了全球企业领袖与AI思想者，共同探讨在数字化转型中企业如何借助技术重塑组织模式与业务流程。高通作为移动通信与计算领域的重要参与者，其6G技术路线图成为业界关注焦点。

• 时间：2026年6月24日-26日
• 环节：主旨演讲四：企业重塑
• 演讲主题：《构建面向AI时代的6G》
• 演讲人：高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）

（注：“AI共生”指AI系统与人类协作方式从工具辅助升级为双向融合理念，素材中提及该概念系指企业转型过程中人机交互密度的提升。）

高通宣布6G预商用终端计划于2028年展示，2029年实现商用

在MWC 2026期间，高通公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John Smee）发表演讲，详细披露了6G商用时间表及技术演进路径。庄思民表示，随着3GPP启动首个包含6G规范工作的Release 21，高通计划于2028年展示6G预商用终端，并有望于2029年实现商用，从而确保全球对AI的热情能够真正转化为改变人们生活的力量。

流量变革：上行数据成为6G系统设计核心

庄思民指出，AI时代下用户体验与流量模式正发生深刻变革。随着智能体AI、物理AI以及各类新型终端不断涌现，数据将越来越多地在终端和网络边缘侧生成，推动网络从传统以下行为主的流量模式，转向在终端和网络边缘侧生成更多数据的新时代。在这一过程中，上行能力的重要性显著提升。面向未来AI应用和终端的发展需求，6G需要从系统设计层面持续提升容量、覆盖和频谱效率。

“我们正从过去以用户发起的、下行为主的流量模式，转向在终端和网络边缘侧生成更多数据的新时代。”——庄思民博士

2026年智能体之年：价值从“比特”走向“词元”

庄思民将2026年定义为智能体之年。他认为，AI智能体正在重塑人们与整个生态系统的交互方式，并重构价值创造路径——通信网络正在从传输比特走向支撑词元的流动。

（注：比特是通信传输的最小数据单元，词元是AI模型处理的基本语义单元；这一转变意味着网络需从单纯的数据搬运转向支持AI推理所需的实时交互。）

高通正致力于构建“计算连续体”，通过覆盖从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心的产品组合，实现跨终端、边缘和云端协同运行的智能体系。

三大技术支柱：通信、计算、感知融合

在探讨6G底层架构时，庄思民分享了高通在通信、计算、感知三大核心技术上的布局。连接方面，高通正围绕提升上行容量、扩大覆盖范围以及提高频谱效率开展创新，包括推动Giga-MIMO等新技术演进，以及通过编码、调制和波形设计等创新进一步提升系统性能。

感知方面，未来6G系统的大带宽能力将进一步释放基于射频的感知潜力，并与摄像头等多种传感器融合，帮助构建物理世界的数字孪生。这种融合将为机器人、自动导引运输车、网联汽车以及更多物理AI应用提供关键支撑，加速智能社会的发展。

高能效计算：推动AI泛在部署

庄思民强调，高通正通过将基于CPU、GPU和神经处理单元的高能效计算引入各类产品，将AI更广泛地部署到终端和网络基础设施之中。从可穿戴设备到数据中心，高通的产品组合旨在支撑未来丰富的AI应用场景，确保全球能够充分把握AI所带来的机遇。

• 2028年展示6G预商用终端
• 2029年实现6G商用
• 上行容量、频谱效率、Giga-MIMO是关键技术方向
• 通信、计算、感知融合构建数字孪生

高通提出6G设计核心方向：通信、计算与感知深度融合

在近日举行的一场行业探讨中，高通公司围绕面向未来的6G系统架构提出了多项技术构想。该公司指出，在基于词元的经济形态下，6G的设计必须面向未来进行终端统筹规划，这需要全新的系统架构。

三大核心能力协同释放价值

高通方面强调，未来的6G系统不仅要实现持续感知，更需将通信、计算与感知这三大核心能力进行深度融合。此举旨在释放这三者在6G时代的协同价值，而高能效计算在当前技术演进中的重要性正日益凸显。

聚焦终端能效与技术协同布局

作为长期聚焦终端能效的厂商，高通正围绕无线通信协议设计、高能效神经网络处理器、CPU和GPU的打造，以及如何赋能全新用例和终端类型展开思考。随着智能体AI的兴起，如何在终端、网络以及数据中心之间实现协同布局，已成为技术演进中面临的新挑战。

“我们设计的系统，不仅要能实现持续感知，还要将通信、计算与感知这三大核心能力深度融合，释放三者在6G时代的协同价值。”高通在技术讨论中指出。

“计算连续体”概念下的产品布局

为应对上述挑战，高通正致力于构建“计算连续体”。该概念指的是通过整合不同类型的终端和计算层级，实现从无线设备到数据中心的连贯计算能力。

• 产品覆盖范围：高通的产品组合已覆盖计算连续体中的各个层级，从毫瓦级的低功耗可穿戴设备，到千瓦级的数据中心。
• 扩展生态：通过不断整合不同类型的终端，高通正持续扩展无线生态系统。

专业名词解析

词元（Token）：在人工智能与通信领域，词元通常指数据或信息处理的最小单元。基于词元的经济形态，可理解为以数据与信息的高效处理、交换为底层价值逻辑的经济模式，这对通信网络的数据吞吐和实时计算能力提出了更高要求。

高通阐述6G与AI并行设计构想 强调网络从规则系统向自适应系统演进

本周，高通在技术交流中全面阐述了对6G与AI融合时代的系统设计思路，提出需将AI与6G进行并行设计，并指出AI正在使网络从基于规则的系统迈向更具自适应性的系统。高通认为，这一并行设计课题对未来的通信架构具有基础性意义。

面向AI时代的6G系统构建

高通表示，构建6G系统需要以全局视角思考如何部署全新服务。目前运营商关注的焦点已不再只是数据传输，而是如何为联网用户带来切实价值。AI服务将覆盖从边缘到网络再到数据中心的各个领域，高通正以广阔的视角看待这类新型服务。

“我们正以广阔的视角看待全新类型的AI服务，覆盖从边缘到网络再到数据中心的各个领域。”

AI提升网络运营效率的变革路径

高通指出，AI在运营层面能够提升系统效率，使网络摆脱固定规则的限制，实现自适应能力。AI不再仅仅是一个工具或应用场景，而是贯通从数据中心到终端设备这一整体技术愿景的关键力量。这一能力对于6G系统中各类新终端的支撑尤为关键。

3GPP框架下的物理层试验与计算优化

高通正在3GPP设计框架下开展面向AI的试验，探索如何在物理层实现更优性能，包括提升终端的上行数据速率、上行容量，并将数据高效回传至云端。3GPP（第三代合作伙伴计划）是主导移动通信全球标准制定的国际组织，负责5G、6G等技术的规范工作。高通还同步思考如何将高能效计算引入上述架构，推动通信与计算的双重优化。

跨计算连续体的终端覆盖与无线连接

高通具备跨计算连续体的领先优势，覆盖汽车、物联网、增强现实与虚拟现实等多类型终端。在6G设计中，终端通过5G乃至未来的6G实现无线通信，而非依赖有线连接。高通致力于优化各层级，在确保高能效的同时推动新型应用落地，包括与新型传感器的深度融合。

高通披露6G商用时间表：2029年实现商用，预商用终端2028年展示

高通在2026 MWC上海期间分享了6G愿景与最新进展，明确预商用终端计划于2028年展示，商用有望于2029年实现。高通表示，随着3GPP正式确立首个涵盖6G规范性工作的Release 21时间表，公司将与业界携手推动从研究项目到工作项目的过渡。

连接基石：上行容量翻倍与超大规模MIMO

高通指出，6G的基础首先在于连接能力，重点提升上行容量以实现小区边缘数据速率翻倍，并为上行链路预算增加3dB带宽。公司正致力于确保U6G等关键频段能够复用与3.5GHz频段相同的蜂窝覆盖，这需要在大规模MIMO的基础上进一步引入超大规模MIMO（Giga-MIMO）技术。此外，频谱效率——单位频带内所能实现的信息速率——仍是关键指标。

“6G时代将出现更多全新技术，以及面向编码、调制和波形设计的全新工具，这些创新技术将共同推动上行和下行频谱效率的提升。”

计算基石：AI赋能电信网络，通信与计算生态融合

高通在对话全球运营商中感受到，业界期待从现有架构演进到借助AI实现软硬件升级的全新模式。计算生态与通信生态正在逐步融合，高通正将高能效计算和高能效AI能力引入新的生态系统。在终端侧，高通提供高能效计算支持各类联网应用；在网络侧，AI正深刻变革电信网络架构。

感知基石：射频感知构建物理世界数字孪生

高通将依托6G系统的大带宽，实现基于射频的感知能力，并将其与摄像头等其他传感器融合模态相结合，构建物理世界的数字孪生。这一技术对迈向物理AI时代至关重要，届时联网机器人、自动导引运输车（AGV）和网联汽车都将得到支撑。连接、计算与感知三大基石将真正融合，推动移动宽带持续演进。

演进路径：从5G到6G，无线覆盖与生态协同

高通回顾了从3G到4G再到5G的技术效能提升路径，指出从5G到6G的演进将进一步推动无线覆盖范围扩大，高效连接更多终端类型，并实现跨生态系统协作。无论是在学校、医院还是工厂，无线技术与计算能力的协同将带来改善。生态系统从智能手机扩展至增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、人形机器人、VLA（视觉-语言-动作）模型等场景。汽车行业也在从高阶自动驾驶和ADAS迈向全新架构，无线连接将推动车辆融入智慧城市环境。

• 预商用终端展示：高通计划于2028年展示预商用6G终端。
• 商用时间表：有望于2029年实现6G商用。
• 3GPP进展：Release 21将作为首个涵盖6G规范性工作的版本。

产业影响：跨领域协同创造切实价值

高通强调，6G愿景不仅是设计更高效的空口，更关乎整个生态系统携手实现变革性价值。从数据中心到电信网络边缘再到终端，AI将全方位改变人们获取信息的方式。高通在2026 MWC上海期间已分享多项演示，并将持续推动无线技术演进，确保全球对AI的热情真正改变人们的生活。