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三星展示PCIe 6.0固态PM1763 峰值读取28.4GB/s

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6月26日,三星在ISC 2026展会上公开代号为PM1763的PCIe 6.0固态硬盘。该设备标称最高读取速度为28.4GB/s,最高写入速度为21GB/s,最高容量设定为64TB。

性能阈值与散热机制

达到上述指标需满足特定运行环境。该型号SSD必须接入液冷回路(指代通过循环介质直接导出芯片热量的物理通道配置)方可激活峰值数据吞吐。液冷配置直接决定了该产品的性能释放上限。

“该型号固态硬盘要跑到标称性能,前提是接入液冷回路。”
  • 接口规格:PCIe 6.0
  • 最高读取:28.4GB/s
  • 最高写入:21GB/s
  • 最大容量:64TB
  • 运行前提:需接入液冷回路

受限于散热配套条件,该产品的商业化交付节点已明确延后至2027年年初。这一时间线调整表明,高规格存储芯片在性能堆叠阶段对底层热管理硬件存在刚性依赖,相关产业链需同步匹配液冷配套基础设施。

三星展示PCIe 6.0固态PM1763 峰值读取28.4GB/s  第1张

PCIe 6.0 SSD面临散热问题且程度较5.0与4.0代际加重

PCIe 6.0固态硬盘在应用层面正面临突出的散热问题。该现象与此前PCIe 5.0和4.0时代的硬件表现如出一辙,且严峻程度呈上升趋势。

早期代际温控瓶颈仍在持续

回顾技术演进路径,第一代PCIe 5.0 SSD曾出现运行温度极高的现象。硬件在负载状态下若未加装被动散热,极易引发性能暴跌,甚至导致设备直接宕机。该温控缺陷在迭代过程中至今仍未完全解决。

散热机制与运行稳定性关联

针对此类高发热存储设备,被动散热(指不依赖主动风扇动力,依靠物理结构进行热量传导的方式)成为维持硬件正常工作的基础条件。设备若未加装相应部件,极易引发性能暴跌(运行速率急剧下降)甚至直接宕机(系统运行停止)。该散热问题的解决进度,将直接决定下一代存储设备的实际落地周期与运行稳定性。

  • 问题代际:与PCIe 4.0及5.0表现一致,且负荷加重。
  • 硬件状态:早期5.0产品运行温度极高。
  • 未加装被动散热的后果:出现性能暴跌或设备直接宕机。
  • 现状:温控瓶颈至今仍未完全解决。
三星展示PCIe 6.0固态PM1763 峰值读取28.4GB/s  第2张

三星PM1763存储设备接入液冷循环应对高功耗

针对PCIe 6.0接口设备功耗攀升导致被动散热失效的问题,三星推出PM1763液冷散热方案。该存储设备将被直接整合进服务器内部的液体循环散热网络中。

散热架构升级与运行逻辑

PM1763不再依赖传统的风冷或散热片,而是作为服务器液冷循环系统的一环。设备运行期间产生的热量,将与CPU、GPU以及内存模块同步由冷却液体带走。该冷却流程按物理节点依次传递:存储单元产热后由循环液体同步带走,液体同时流经CPU、GPU与内存模块,多节点热量汇流后统一排出,形成闭环温控链路。

性能输出与负载响应机制

液冷架构介入后,设备温控阈值得到有效控制,避免了因温度超标触发降频保护机制。系统能够在长时间满载运行中维持既定输出频率,消除性能断崖现象。

在持续高负载场景下,稳定性能带来的效率提升远比降低功耗本身更有价值。
  • PM1763直接与CPU、GPU、内存并联至同一液冷回路。
  • 冷却介质同步带走多核心硬件热量,维持芯片低温运行状态。

该机制将热管理重心从单纯的能耗控制转向运行周期的连续性保障。通过维持恒定算力输出,该方案直接响应了高密度计算环境对稳定性的技术要求。

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三星PM1763固态硬盘规格曝光 2027年初量产定价高于PCIe 5.0产品

三星近期在展会期间展示了代号为PM1763的固态硬盘。该产品在核心存储介质与数据传输协议上进行了全面更新,整体规划于2026年年底完成采样,并于2027年年初正式进入量产环节。

硬件架构迭代与核心参数

PM1763在内部架构上进行了实质性调整。该产品搭载采用TLC闪存颗粒的存储模块,主控芯片则替换为基于PCIe 6.0协议的全新设计。闪存颗粒本身也同步完成了技术升级,以匹配新一代接口的传输特性。

PM1763采用TLC闪存颗粒,控制器为PCIe 6.0全新设计,闪存颗粒也做了相应升级。
  • TLC闪存颗粒:采用三进制数据记录方式的闪存介质,兼顾存储容量与耐久度。
  • PCIe 6.0:新一代计算机内部高速互联协议,具备超越前代版本的传输带宽。

定价策略与市场成本传导

针对终端售价,三星在展会现场未公布具体数值。基于新主控芯片的研发成本与升级版闪存颗粒的溢价,该产品的定价基准已明确指向高于当前市售的PCIe 5.0规格产品。

叠加当前存储芯片价格全面上涨的大环境,上游原材料成本抬升将直接推高终端设备定价。该产品的最终落地价格预计将维持高位运行。

量产进度与上市节点

从产品推进节奏来看,PM1763的商用路径已明确划分。2026年年底将完成工程采样验证,随后于2027年年初启动规模化量产。按照当前产业进度推算,距离产品正式推向市场还有近一年的筹备周期。

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