技嘉发布RTX 5080限定纪念版：AORUS INFINITY与木纹版双型号亮相

6月27日消息，技嘉日前正式推出AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY 16G与AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY WOOD 16G两款限定显卡。两款产品为技嘉庆祝成立40周年而推出的INFINITY系列限定产品，此前于本月初的COMPUTEX 2026展会上首次公开亮相。

产品阵容与核心规格

本次发布的两款显卡均基于NVIDIA GeForce RTX 5080核心打造，搭载16GB显存。其中，AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY 16G为标准版设计，而AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY WOOD 16G则在散热外壳等部分融入了木纹饰面元素，形成视觉差异化。

“这两款产品是技嘉40周年纪念系列的一部分，面向追求个性与纪念价值的用户群体。”——业内人士表示。

市场定位与时间节点

两款显卡最早于本月初期COMPUTEX 2026展会期间作为概念展品亮相。在历经约三周的展示与反馈后，技嘉于今日正式将其投入量产与上市环节。作为40周年限定版，两款产品预计将采用限量发售策略，具体数量暂未公布。

解读：INFINITY系列的命名逻辑

技嘉将这款纪念产品命名为“INFINITY”，字面意为“无限”。业内人士分析，这一命名既呼应了40周年“持续迭代、无限可能”的品牌理念，也暗示了产品在散热结构与外观设计上采用的环形灯效或无限反射镜面元素。

WOOD版显卡核心频率达2805MHz 采用Blackwell架构与16GB GDDR7显存

两款基于NVIDIA Blackwell架构的显卡规格对外披露，其中WOOD版本出厂核心频率设定为2805MHz，较公版2617MHz有显著提升。标准版采用深色电竞风格，WOOD版则以银白与木色拼接外观作为主要特征。

核心参数：10752个CUDA核心与16GB GDDR7显存

两款显卡均配备10752个CUDA核心、16GB GDDR7显存及256-bit显存位宽。显卡采用三槽规格，物理尺寸为长330mm、宽145mm、高65mm。供电方案为单个16针接口，建议搭配额定功率850W电源。

WOOD版核心频率2805MHz，公版为2617MHz。CUDA核心是NVIDIA显卡中的并行计算单元，数量越多并行处理能力越强。

外观设计：木纹工艺实现差异化

WOOD版在散热器顶部边缘位置加入木纹装饰，该效果通过高精度印刷纹理或薄木皮贴面实现。该版本可与技嘉X870E AERO X3D WOOD主板形成视觉搭配，标准版则保持深色为主的无装饰造型。

名词解析：三槽设计

三槽设计指显卡厚度占用三个PCIe扩展插槽的空间。这种设计通常用于高性能显卡，以便容纳更大的散热鳍片和风扇模组，从而应对高功耗芯片的散热需求。

两款显卡搭载WINDFORCE Hyperburst散热系统 双通道风流设计提升风量58%

新发布的两款显卡引入WINDFORCE Hyperburst散热系统，其核心采用Double Flow Through双通道风流设计，通过左右风扇将冷空气直接贯穿散热模组，配合背板双侧开孔结构，实现散热效率的显著提升。

双通道风流设计拆解

Double Flow Through设计的核心逻辑在于：左、右两组风扇不再仅覆盖散热鳍片表面，而是形成贯穿式气流通道，冷空气直接从风扇正面吸入，穿过散热模组后从背板双侧开孔排出。这种气流路径相比传统背板单一开孔方案，风量可提升最高58%。

Hawk风扇性能参数

散热系统中搭载的Hawk风扇，在风压与风量指标上分别达到最高53.6%和12.5%的提升。风扇叶片结构与轴承设计针对高风压工况优化，可更有效地将气流导向散热模组核心区域。

“Hawk风扇最高可提升53.6%风压和12.5%风量。”

散热结构对显卡性能的影响

背板双侧开孔配合贯穿风流设计，可减少热空气在显卡腔体内的滞留，降低核心与显存的工作温度。这一散热升级直接保障两款显卡在持续高负载场景下的稳定性，避免因温度过高导致的降频。

• 左右风扇直通散热模组，气流直接贯穿。
• 背板双侧开孔，相比传统单侧开孔提升风量58%。
• Hawk风扇风压提升53.6%，风量提升12.5%。

技嘉RTX 5070 Ti与RTX 5070预计2026年7月上市 配备隐藏辅助风扇与复合金属导热膏

技嘉旗下RTX 5070 Ti 16G与RTX 5070 12G两款显卡公布了预计上市时间，同时散热设计细节随之公开。目前国内及欧美主流电商平台均未发现这两款产品的现货销售信息。

散热设计：隐藏风扇与复合导热材料

据技嘉方面信息，显卡中央隐藏一组Overdrive辅助风扇，高负载时自动启动，用于增强散热能力。GPU核心采用复合金属导热膏，而VRAM与MOSFET则使用服务器级导热凝胶，分别针对不同发热元件提供适配的导热方案。

支持Project Stealth背插设计

两款显卡均支持技嘉Project Stealth背插设计，该设计将接口连接点置于主板背部，以实现更简洁的正面理线效果。

上市时间与市场状态

技嘉方面表示，RTX 5070 Ti 16G与RTX 5070 12G型号预计将于2026年7月上市。

• 目前国内及欧美主流电商平台均未发现这两款产品的现货销售信息。
• 产品具体售价尚未公布。