AMD推出Versal Premium Gen 2自适应SoC MoP封装版本集成32GB内存

AMD于当地时间6月30日公布MoP封装版本的Versal Premium Gen 2自适应SoC。该版本为这款功能丰富的高端通用型SoC提供了至高32GB的集成LPDDR5X内存。

MoP封装定义与集成内存优势

MoP（Memory on Package）封装技术指将内存直接集成封装在SoC同一基板上，而非传统的主板插槽式安装。这种设计旨在减少数据传输路径长度，降低延迟并提升能效。

AMD Versal Premium Gen 2自适应SoC MoP封装版本集成至高32GB LPDDR5X内存。

• 封装方式：MoP（Memory on Package）
• 集成内存规格：LPDDR5X
• 最大容量：32GB

对高端通用型SoC市场的直接影响

集成高带宽LPDDR5X内存使Versal Premium Gen 2在边缘计算、网络加速等需要紧凑空间设计的应用场景中具备竞争力。该版本减少了系统外设内存占用，有助于简化客户硬件平台设计。

AMD MoP封装技术：PCB面积占用最多降低60%，内存速率提升至9000MT/s

AMD近日披露其MoP（Memory on Package）封装技术的详细参数。该技术可将PCB面积占用降低至多60%，同时将内存传输速率从标准版的8533MT/s提升至9000MT/s，额外提供5.5%的带宽。MoP封装还通过简化PCB设计、仿真与验证工序，有助于缩短产品的上市时间。

技术优势：面积与性能的双重优化

据AMD介绍，MoP封装将内存直接集成到封装内，取代了传统的PCB布局方式。这一方案不仅显著减少电路板占用空间，还通过缩短信号路径提升了数据传输速率。与标准版相比，9000MT/s的速率意味着更高的内存带宽，适用于需要大量数据吞吐的应用场景。

MoP封装能减少至多60%的PCB面积占用，内存速率从8533MT/s提升至9000MT/s，带来5.5%的额外带宽。

应用定位：工业级环境与企业AI

该系列产品专为高强度的物理和企业AI环境设计，支持-40℃至+100℃的工业级温度范围，并拥有超过15年的生命周期支持。这意味着MoP封装方案能够在严苛工况下长期稳定运行，满足工业自动化、边缘计算等领域的可靠性要求。

时间规划：今年底出样，2027年量产

AMD计划在今年底出样Versal Premium Gen 2 MoP，并于2027年下半年实现量产出货。这一时间表表明，该技术尚处于开发后期，距离大规模商用仍有约三年的周期。

技术解读

MoP（Memory on Package）即封装内存技术，通过将内存芯片与处理器共同封装在同一基板上，减少物理距离和接口损耗。MT/s（兆传输/秒）是衡量内存数据传输速率的单位，数值越高表示每秒可传输的数据次数越多。该技术针对传统分离式内存的带宽瓶颈和空间限制，旨在为高强度计算负载提供更紧凑、高效的数据通道。