三星与SK海力士扩大尖端DRAM及HBM投资 第二季度设备支出持续增长

韩国媒体近日报道，今年第二季度及下半年，三星电子和SK海力士对尖端DRAM和高带宽存储器（HBM）的投资持续扩大，带动了韩国主要半导体设备企业的业绩改善。

投资延续第一季度增长态势

两家公司在第一季度大幅增加设备支出后，第二季度继续维持投资增长趋势。

高带宽存储器（HBM）

HBM是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，通过垂直连接多个DRAM芯片实现高带宽，适用于人工智能和高性能计算等场景。

对设备企业的影响

随着两大半导体巨头持续扩大资本开支，韩国本土设备供应商获得了更多订单，业绩随之改善。

业内人士指出，三星电子和SK海力士对尖端DRAM和HBM的投资力度不减，将进一步巩固韩国在存储半导体领域的产能优势。

TES与SK海力士签订总价427亿韩元半导体设备供应合同

设备制造商TES在5月和6月与SK海力士签订了两份半导体设备供应合同，合同总金额427亿韩元。这类合同涉及TES向SK海力士提供半导体制造环节所需的关键设备。

第一季度业绩表现突出

TES第一季度实现营收972亿韩元，营业利润222亿韩元。其中，营业利润同比大幅增长36.2%，反映出公司在半导体设备市场的盈利能力增强。

第二季度展望

金融信息机构FnGuide预计，TES第二季度营收将达到1099亿韩元，营业利润256亿韩元，同比分别增长33.9%和25.5%。这一预期显示公司业绩有望延续增长态势。

素材中，TES第一季度营业利润同比增长36.2%，高于第二季度25.5%的预期增速，表明增长节奏可能有所调整。

• 5月和6月签订的两份合同总价427亿韩元
• 第一季度营收972亿韩元，营业利润222亿韩元
• 第二季度预期营收1099亿韩元，营业利润256亿韩元

韩国半导体设备市场第一季度销售额增长16% 多家企业获HBM相关订单

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年第一季度全球半导体设备销售额为365.5亿美元，同比增长14%。其中韩国市场达89.3亿美元，同比增长16%，环比增长26%，增幅在全球主要地区中位居前列（除欧洲外）。同期，中国市场为109.9亿美元，环比下降16%；日本市场21.6亿美元，环比下降24%；台湾市场87.7亿美元，环比增长18%。

Hanmi Semiconductor获SK海力士442亿韩元HBM4设备订单

在先进封装设备领域，随着三星电子、SK海力士和Micron三大存储器厂商推进HBM4量产，相关投资正在加速。韩美半导体（Hanmi Semiconductor）此前受HBM4投资延迟影响，第一季度TC Bonder业务营收仅40亿韩元，同比下滑96.6%。但6月8日，该公司与SK海力士签署了价值442亿韩元的HBM4 TC Bonder设备订单。FnGuide预计其第二季度营收将达2276亿韩元，环比增长347.1%；营业利润1103亿韩元，增长约13倍。

“该订单标志着HBM4量产进程的进一步推进，对设备商的业绩改善形成直接拉动。”——基于订单签署事实的行业观察

Techwing营收利润双增 与三星电子、Micron达成供应协议

测试设备制造商Techwing第一季度营收524亿韩元，同比增长51.4%；营业利润97亿韩元，增长超5倍。第二季度营业利润预计将进一步增长37.1%至133亿韩元。该公司上月与三星电子签署了97亿韩元的HBM检测设备供应合同，此前还与Micron就马来西亚工厂的检测设备供应达成协议。其Cube探针检测设备在总营收中的占比已扩大至30%。

Jusung Engineering亏损缩小 预计第二季度扭亏

另一家设备商Jusung Engineering受中国订单减少影响，去年第四季度出现126亿韩元营业亏损，但今年第一季度亏损缩小至70亿韩元。FnGuide预测其第二季度将扭亏为盈，实现营收534亿韩元、营业利润83亿韩元。分析师预计，下半年随着DRAM需求扩大，该公司业绩改善幅度将进一步加大。

• 全球半导体设备第一季度销售额：365.5亿美元，同比+14%
• 韩国市场销售额：89.3亿美元，同比+16%，环比+26%
• Hanmi Semiconductor与SK海力士HBM4 TC Bonder订单：442亿韩元
• Techwing与三星电子HBM检测设备订单：97亿韩元
• Jusung Engineering预计第二季度营业利润83亿韩元