维信诺为小米开发先进OLED显示面板，预计2026年启动供货

根据韩媒当地时间昨日的报道，中国显示技术企业维信诺目前正为小米的多类智能设备开发新一代OLED显示面板。这项合作涉及智能手表、智能手机及3D智能眼镜等产品线，所应用的核心技术为维信诺的ViP方案，业界预期相关面板的供货时间点最早可能在2026年内。

ViP技术创新驱动合作

此次合作的关键在于维信诺的ViP技术，即“维信诺智能像素化”技术。这是一种先进的OLED显示制造工艺，其核心在于不依赖传统精密金属掩模板（FMM），而是通过半导体工艺直接在基板上“绘制”像素，此举能有效提升面板的分辨率、亮度和使用寿命。

瞄准可穿戴与移动设备市场

维信诺为小米开发的面板将覆盖多个关键产品类别。智能手表和智能手机是目前全球消费电子市场的核心增长领域，而3D智能眼镜则被视为下一代计算平台的关键交互设备。为这些不同形态的设备提供显示解决方案，表明维信诺的技术正寻求在更广泛的智能硬件生态中落地。

这一供货计划若如期实现，预计将增强小米未来高端智能设备的显示性能与差异化竞争力。

维信诺发布ViP技术：AMOLED开口率提升至69%，像素密度可达1700ppi

一项名为ViP的无精密金属掩模版（FMM）像素化技术，由维信诺公司正式对外发布。该技术通过采用半导体光刻工艺替代传统FMM，旨在突破现有OLED显示屏在尺寸与分辨率上的物理限制，为AMOLED面板的量产提供了一种全新的技术方案，据称可实现超高性能与全域尺寸的敏捷交付。

核心技术特性：弃用FMM与自对位像素化

ViP技术的核心突破在于摒弃了行业沿用已久的精密金属掩模版（FMM）。在传统OLED制造中，FMM是一种带有精密开孔的薄钢片，用于在蒸镀过程中定义红、绿、蓝像素的位置，其物理精度直接制约了屏幕分辨率的提升和面板尺寸的扩大。

通过转向半导体光刻工艺，ViP技术实现了RGB像素的自对位。这意味着像素的图案化过程不再依赖于金属掩模的物理对准，从而消除了由FMM带来的尺寸、分辨率及屏体性能等多方面瓶颈，为制造更大、更清晰的AMOLED显示屏铺平了道路。

据维信诺公布的数据，ViP技术将AMOLED的开口率从现有水平的29%大幅提升至69%，像素密度最高可达1700ppi。在功耗方面，该技术可实现38%的降低。

性能提升与工艺结合潜力

除了基础性能指标外，ViP技术还能与Tandem叠层工艺相结合。Tandem工艺是一种将多层发光单元堆叠的结构，通常用于提升器件亮度和寿命。维信诺表示，结合两种技术后，显示屏可实现4倍的亮度提升或达到6倍的使用寿命。

此外，ViP OLED技术还支持Real RGB子像素排列。这种排列方式下的每个像素点都由标准的红、绿、蓝子像素构成，与传统Pentile排列相比，能够在相同分辨率下提供更清晰、锐利的文本与图像显示效果。

从产能与技术门槛角度分析，放弃FMM这一关键耗材和限制性环节，可能对AMOLED面板的规模化生产效率和成本结构产生直接影响。此举有望推动高性能显示产品更快地进入消费市场。

维信诺ViP OLED通过荣耀穿戴产品量产出货

荣耀部分穿戴产品已率先采用了维信诺的ViP OLED屏幕，这标志着该款新型显示产品在2026年第一季度进入量产出货阶段。

量产路径与产线规划

维信诺当前依托第6代（G6）生产线来完成ViP OLED产品的制造。与此同时，更先进的生产线已提上日程。位于合肥的国显G8.6生产线，其设备导入与调试工作正在进行中，为后续的规模化生产奠定基础。

合肥国显G8.6生产线已到设备导入与调试阶段。

“ViP”是Visionox intelligent Pixel的简称，即维信诺智能像素化技术。其名称体现了该技术以像素为单元进行独立优化和控制的核心理念。