全球前十大晶圆代工一季度产值季增3.7%至479.5亿美元 第二季度预估提速

6月12日，TrendForce集邦咨询公布晶圆代工产业最新研究报告。数据显示，第一季度全球前十大晶圆代工厂商合计产值环比增长3.7%，达到479.5亿美元，创下新高。该机构同步预计，第二季度产值将再攀高峰，环比增幅较前季明显加速。

季度营收数据出炉

报告显示，代工行业期内录得479.5亿美元总营收，季增幅度为3.7%。

第一季度全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

所称晶圆代工，指半导体产业链中专精于芯片制造环节的商业模式，主体不涉及芯片设计功能，为各类设计公司提供生产服务。

人工智能与消费电子需求拉升

分析增长驱动因素时，TrendForce集邦咨询指出，AI HPC及相关周边订单保持着活跃的出货节奏。

电视、个人电脑及笔记本等供应链在第一季度即展开了提前生产与出货动作，并随之抬高了周边集成电路的库存水位。这一系列操作使得晶圆代工厂陆续接到客户提前投产或追加的订单。

机构给出更积极短期展望

针对当前所在季度，TrendForce集邦咨询预估全球前十大晶圆代工产值将再次刷新纪录，且单季增速较上季明显提升。

由此可推断，部分消费电子品类的下游备货需求在短期内延续，AI领域相关订单暂未显露减弱势头。

台积电第一季度营收季增6.3%至近358.6亿美元 市占率升至72%

从CNMO科技获悉，台积电在今年的第一季度交出了一份“淡季不淡”的成绩单。营收环比增长6.3%，达到近358.6亿美元；全球晶圆代工市场份额也在传统淡季中逆势攀升至72%。

两大需求引擎推动服务器订单增长

该季度的营收增量主要来自服务器相关芯片订单的集中涌现。一方面，AI服务器所搭载的GPU及xPU出货需求持续保持强韧。

xPU作为一个统称，涵盖了各类可编程或专用加速处理器，常被用于描述除通用CPU以外的并行计算芯片。

另一方面，Agentic AI与通用服务器（General Purpose Server）共同拉动了服务器CPU的订单。Agentic AI指的是一种具备自主规划、决策并执行任务能力的智能系统，其训练与推理过程依赖高算力基础设施，直接推升了台积电先进制程的投片量。

市占率在淡季中逆势走高

全球半导体代工行业通常在第一季度面临季节性调整，但台积电的市占率并未跟随惯例回落。当季其份额达到72%，表现出逆势增长的态势。这反映了上述需求端的结构性支撑，使得公司产能利用率维持在较高水平，从而在营收与市场份额两端均实现了环比提升。

三星与中芯国际一季度晶圆代工营收分化 市占率分别为6.5%和5.1%

在电视、个人电脑及笔记本供应链提前备货带动下，两大晶圆代工厂同一季度业绩呈现不同走势。三星电子营收环比下滑5.8%至32亿美元，中芯国际则微增0.6%至25亿美元，两家市占率分别维持在6.5%和5.1%，分列全球第二和第三位。

备货订单作用被不同因素对冲

第一季度内，TV、PC/NB领域的ODM与品牌商启动提前备货，三星与中芯国际均从中接获部分订单。所谓提前备货，是指下游厂商为应对潜在供应紧张或需求上升，在常规采购节奏之外提前下达的晶圆生产委托。

三星虽也受益于这一需求，但智能手机业务的季节性转淡在很大程度上抵消了增量。相较之下，中芯国际除备货订单外，还迎来另一重支撑。

中芯国际ASP提升与出货微增

中芯国际方面，部分八英寸晶圆代工客户在2025年下半年洽谈的涨价在本季度生效。八英寸晶圆是半导体制造中常见的晶圆尺寸，主要用于成熟制程芯片的生产。价格上涨直接推升了平均销售价格（ASP），即每片晶圆的销售均价。

受此影响，中芯国际总晶圆出货量与ASP均较前一季度小幅增长，拉动营收季增0.6%，排名稳定在第三。

中芯国际“部分八英寸客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与ASP皆较前季微幅季增”。

三星营收环比波动

三星半导体第一季度营收32亿美元，较上一季度减少5.8%。市场数据显示，该公司承接的备货订单大致被智能手机的淡季效应所抵消。智能手机淡季效应指每年初移动设备需求周期性回落，对芯片采购形成抑制。

三星仍守住第二名位置，市占率6.5%，较前期有所下滑。市占率反映企业在全球晶圆代工市场总收入中所占的份额。

• 三星营收：32亿美元，季减5.8%，市占6.5%
• 中芯国际营收：25亿美元，季增0.6%，市占5.1%
• 共同因素：TV、PC/NB供应链提前备货订单

从现有数据观察，本轮备货需求对两家代工厂的拉动程度受到各自客户结构与定价策略的明显影响。中芯国际因涨价生效实现量价微升，而三星在移动业务淡季的背景下未能将备货红利转化为整体增长。