第一季度全球前十大晶圆代工产值479.5亿美元 季增3.7%创新高

6月12日，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第一季度全球前十大晶圆代工产值达到479.5亿美元，环比增长3.7%，再创历史新高。

AI HPC与提前备货双驱动

研究显示，除AI HPC（高性能计算）与相关周边订单持续出货外，第一季度TV、PC/NB等终端供应链采取了提前生产出货措施，并同步提高周边IC库存水位。上述因素推动晶圆代工厂陆续接获客户提前生产或加单订单，带动整体产值增长。

“客户提前生产或加单订单”是产值环比上升的直接原因。

第二季度预估季增幅明显加速

TrendForce集邦咨询同时预估，全球前十大晶圆代工第二季度产值将再创高峰，且季度增幅较第一季度明显加速。这意味着当前客户备货与AI需求端的动能可能在第二季度进一步释放。

晶圆代工：芯片制造的核心环节

晶圆代工是半导体产业链中专门承接芯片设计公司委托，在晶圆上完成电路制造工序的产业环节。本次研究覆盖的“全球前十大”厂商产值变化，通常被视为半导体制造业景气度的先行指标。

台积电第一季度营收358.6亿美元，AI芯片需求推动市占率升至72%

据CNMO科技信息，台积电2025年第一季度营收季增6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡。同期，其全球市占率逆势增长至72%。

AI与服务器CPU需求驱动增长

营收增长主要来自AI Server GPU/xPU出货需求持续走强，同时Agentic AI与General Purpose Server亦驱动了Server CPU订单的涌现。

“台积电第一季度在AI Server GPU/xPU出货需求续强，Agentic AI与General Purpose Server亦驱动Server CPU订单涌现。”——素材原文

xPU与Agentic AI概念解读

素材中提及的xPU泛指包括GPU（图形处理器）、TPU（张量处理器）在内的各类AI加速芯片；Agentic AI指具备自主决策与执行能力的智能代理型AI，其算力需求较传统AI更为密集。

市占率逆势攀升

在半导体行业传统淡季，台积电凭借AI相关芯片的订单支撑，实现了市占率的进一步扩大。这一增量反映出当前算力需求对先进制程产能的持续拉动。

• 营收：季度增长6.3%，绝对值近358.6亿美元。
• 市占率：从前期水平升至72%。
• 主要驱动力：AI Server GPU/xPU、Agentic AI及General Purpose Server对应的Server CPU。

三星、中芯国际一季度营收公布：三星市占6.5%排名第二，中芯国际市占5.1%居第三

全球半导体代工市场第一季度排名出炉。三星与中芯国际两家企业分别公布了季度运营数据，其中三星市占率小幅下滑至6.5%，中芯国际则维持5.1%的市占率，营收环比微增。

三星：提前备货订单与淡季效应相抵

三星第一季度接获部分TV、PC/NB供应链的提前备货订单，但这一增量大致与智能手机淡季效应相互抵消。季度营收较前一季度下滑5.8%，降至32亿美元，市占率从前期水平降至6.5%，在代工市场中排名保持第二。

中芯国际：晶圆出货与ASP双双微增

中芯国际第一季度同样获得来自TV、NB/PC ODM与品牌供应链的提前备货订单。此外，部分八英寸客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价已于本季度生效。受此影响，总晶圆出货量与平均销售价格（ASP）均较前一季度微幅增长，营收环比增加0.6%至25亿美元，市占率维持在5.1%，排名第三。

ASP解读：平均销售价格影响营收走向

ASP即平均销售价格（Average Selling Price），是衡量代工厂每片晶圆销售均价的关键指标。素材显示，中芯国际的ASP在本季度实现微幅季增，结合出货量上升，共同推动了营收的正向增长。而三星方面，由于订单结构变化且部分产品单价承压，ASP表现未能抵消出货量的季节波动。

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