高通确认2026年9月1日起上调全系列芯片价格

高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在7月30日召开的财报电话会议上正式宣布，自2026年9月1日起，公司将对旗下全系列芯片产品进行价格上调。安蒙表示，此次涨价是应对上游供应链成本持续攀升的必然选择。

涨价动因：供应链成本压力加剧

安蒙在2026财年第三财季电话会议上着重解释了价格调整背后的成本逻辑。他指出，上游供应链的成本持续上扬已无法通过内部优化完全消化，公司需要通过价格传导来平衡整体盈利与产品供应。

“此次涨价是应对上游供应链成本持续攀升的必然选择。”——高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙

覆盖范围：全线产品统一调价

本次价格调整涵盖高通旗下所有芯片产品，不局限于某一细分领域，体现为整体性的价格上移。这意味着采用高通芯片的下游设备制造商将面临采购成本的变化。

时间节点：2026年9月1日正式生效

高通在公开业绩的同时向市场发出预告，新价格将于2026年9月1日起开始执行。这一安排给客户留出了供应链调整与采购规划的缓冲期。

会议形式：财报电话会议中的关键信息

财报电话会议是上市公司在财务报告发布后定期举行的沟通活动，用以向分析师与投资者解读业绩、回应关切。高通在此次会议中明确释放涨价信号，直接回应了产业链对成本走势的疑问。

• 时间：2026年9月1日
• 产品范围：全系列芯片
• 主要原因：上游供应链成本持续攀升

此次涨价反映出上游成本压力正在向芯片成品端传导。安蒙的表态也表明，持续的成本上扬已逼近企业可承受的边界，成为定价策略调整的直接触发因素。

高通宣布9月起全系芯片涨价 涨幅不低于10%

7月24日，高通以正式涨价通知函形式告知全球硬件合作伙伴，自9月1日之后发货的产品价格将上调两位数百分比（即10%及以上）。此次价格调整覆盖手机、个人电脑、平板电脑、物联网及汽车智驾芯片等全部产品线。

高通在通知函中表示，公司此前已“耗尽了吸收供应商成本上涨的能力”，尽管曾积极寻找替代供应商以降低零部件采购价格，但所有努力均告失败。公司CEO安蒙在财报会上明确回应：“成本提高了，价格自然也会提高。”

两大成本压力推动调价

根据高通披露的信息，本轮涨价根源集中在两个层面。首先是内存芯片价格的失控性上涨。受AI数据中心需求爆发式增长影响，全球存储芯片产能被大量挤占，消费级DRAM和NAND价格持续攀升。2026财年第三季度，内存芯片成本同比暴涨约300%。

其次是先进制程成本的显著增加。即将推出的第六代骁龙8系列旗舰芯片将采用台积电2nm制程，芯片代工费用随之上升。

骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计突破300美元，较上一代上涨约20%，成为高通史上最昂贵的移动SoC产品。

若加上新一代LPDDR6内存和UFS 5.0闪存的组合成本，仅核心器件的物料成本可能高达600美元。

关键技术器件成本持续走高

DRAM即动态随机存取存储器，是手机与电脑中的主要内存器件；NAND则为非易失性闪存，用于数据存储。两者价格走势直接影响电子设备整体成本。

LPDDR6是最新一代低功耗内存标准，UFS 5.0是闪存接口规范的最新版本，均为提升数据读写速度的关键技术。高成本向高端芯片组叠加，进一步加剧了高通的总物料支出。

此次涨价覆盖高通全系列产品线，智能手机、个人电脑、汽车智驾系统等终端设备的制造成本将承受一定上行压力。设备厂商或需通过定价调整来消化新增成本。

高通第三财季手机芯片营收同比下滑20% 计划扩展2026年旗舰SoC选项

在高通最新发布的第三财季财报中，核心业务指标出现显著下滑。受手机市场疲软及客户结构变动影响，高通总营收降至99.5亿美元，同比下降4%；净利润为20亿美元，同比降幅达25%。其中，手机芯片业务营收录得51亿美元，同比骤降20%，创下2021年以来的最低季度水平。

业绩压力下的涨价决定

素材指出，涨价决定的出台与高通手机业务面临的严峻压力直接相关。在营收下滑的同时，毛利率与运营效率面临挑战，公司需要平衡成本与收入结构。

第三财季手机芯片业务营收同比降20%，创2021年以来最低季度水平。

苹果自研基带加速订单流失

苹果持续推进自研基带芯片，正在进一步压缩高通在iPhone中的供应份额。高通预计，从第四季度开始，来自苹果产品的收入下滑速度将快于此前预期；其在下一代iPhone中的零部件份额“远低于此前20%的估计”。基带是手机中负责蜂窝网络通信的核心芯片，苹果此举直接减少了对高通基带与射频产品的采购量。

2026年SoC产品组合扩展计划

为帮助客户应对成本压力，高通计划将2026年旗舰SoC产品组合扩展至四种选项，涵盖2nm和3nm不同工艺版本。SoC即系统级芯片，集成处理器、图形单元、通信模块等关键功能；不同制程版本在性能与功耗上有所差异。这一多梯度产品策略将为安卓手机制造商提供更多灵活性，使其能够根据产品定位和成本预算在不同性能级别的芯片之间做出选择。

• 第三财季总营收99.5亿美元（同比降4%）；净利润20亿美元（同比降25%）。
• 手机芯片业务营收51亿美元（同比降20%），为2021年以来季度最低。
• 苹果订单流失加速，预计第四季度收入下滑将快于此前预期，份额“远低于此前20%”。
• 2026年旗舰SoC计划扩展至四种选项，包括2nm与3nm工艺版本。

高通骁龙峰会　　高通此次涨价将进一步推高安卓手机的整机成本。据行业分析，15%至20%的芯片涨幅意味着整机物料成本将增加约4至7个百分点。业界预计，搭载骁龙8 Elite Gen 6系列芯片的新机起售价将站上6000元，较上代产品上涨超1000元。三星Galaxy S26系列起步价已涨至6999元，业界预测下一代Galaxy S27 Ultra的起步价将突破万元大关。　　小米集团总裁卢伟冰此前在直播中预判，内存涨价的趋势至少会延续到2027年底，甚至可能持续至2028年。小米18系列起售价预计也将随之上调。

高通第三财季汽车业务营收15.9亿美元 同比增长61% 与宝马签署十年芯片供应协议

高通近日公布第三财季业绩，汽车业务营收达到15.9亿美元，同比增长61%。公司同时宣布与宝马达成一项为期十年的长期芯片供应合作协议，将为宝马下一代数字座舱和高级驾驶辅助系统提供骁龙数字底盘解决方案。高通CEO安蒙在公开表态中透露，公司正通过业务多元化应对手机业务依赖，预计到2027财年，大部分芯片销售将来自智能手机以外的领域。

汽车业务成为增长核心，宝马十年合作落地

财报显示，第三财季高通汽车业务贡献营收15.9亿美元，较去年同期大幅增长61%，该业务已成为高通拓展新市场的关键支柱。同日，高通与宝马签署长期合作协议，未来十年将向宝马供应骁龙数字底盘解决方案，该方案融合了数字座舱与高级驾驶辅助系统两大功能，将用于宝马下一代车型。

转型目标明确，非手机业务剑指400亿美元

高通CEO安蒙指出，公司目前正通过业务多元化积极应对苹果业务流失带来的影响。按照规划，到2027财年，高通大部分芯片销售将来自智能手机以外的领域；到2029财年，涵盖汽车、数据中心及物联网的非智能手机业务收入预计将增至400亿美元。安蒙表示，这一目标的实现将主要依靠汽车和AI数据中心业务的增长拉动。

高通CEO安蒙：“公司正通过业务多元化应对苹果业务的流失，预计到2027财年，大部分芯片销售将来自智能手机以外的领域。”非智能手机业务收入（涵盖汽车、数据中心及物联网）预计将于2029财年增至400亿美元。

加速转型，降低手机业务依赖

高通正致力于降低对手机业务的依赖，加速向汽车电子和AI数据中心领域转型。第三财季汽车业务同比61%的增长，以及与宝马达成的十年期合作，标志着该转型战略正在提速。从安蒙给出的目标来看，非智能手机业务收入到2029财年将达到400亿美元，显示出高通对汽车和数据中心市场长期增长的信心。