集邦智库：2027年存储芯片市场供需格局分化显著

集邦咨询产业研究预测，2027年全球存储芯片市场将呈现明显分化态势，DRAM持续供不应求，NAND趋于缓和。受制于晶圆厂产能投放周期及HBM芯片生产特性，内存市场将面临更大缺口。

服务器市场助推DRAM缺口扩大

北美云服务厂商资本支出增长，新一代计算平台加速出货，AI商业化进程加快同时单机HBM容量提升，新型SOCAMM内存规格面世，多重因素叠加使2027年全球服务器出货量年增幅超2026年17%。

供需分析：晶圆生产效率与需求加速的错位

尽管各大厂商提前扩产，但新厂房投产期延后至2027年下半年，配套建设至少需一年以上时间。HBM芯片生产显著特征是单位晶圆有效产出率远低于普通DRAM，即便晶圆投入量增加也难以获得相匹配的有效产能释放。

NAND市场预计进入宽松周期

与DRAM供需格局截然不同，作为存储芯片市场的另一板块，NAND价格将于2027年面临下调压力，市场趋于宽松，主要受产能投放进度及实际需求表现影响。

预测显示，2026年DRAM供需缺口已达-1%-2%区间，若2027年需求增速持续高于供给增长，缺口将进一步扩大，而NAND芯片则有望在此背景下实现价格调整。

专业术语解析：HBM高带宽内存

HBM通过垂直堆叠多层内存芯片实现超高带宽和低功耗特性，其生产过程需特殊制程与封装技术，产品广泛应用于高端数据中心、人工智能计算和高性能计算领域。

市场影响分析

随着服务器产业扩张加速，2027年数据中心建设投资规模预计突破近五年峰值水平。测算显示，这将拉动内存需求年增长率约15%，而闪存芯片价格体系面临重构压力，产业链各环节盈利能力将产生显著差异。

集邦：2027年服务器DRAM需求占比将提升至44.1%

市场研究机构集邦科技发布最新行业报告，对2026-2027年半导体市场供需格局做出预判。从数据角度看，服务器领域的记忆体需求量将呈现稳定增长态势。

存储芯片市场供需预测

根据集邦预估图显示，2027年服务器DRAM位元需求占比预计增长至43.7%。而消费电子市场面临高成本压力，手机和笔记本电脑制造商将价格上行因素传导至终端产品，限制了用户更换周期。

NAND市场转向宽松

2026年NAND市场主要依赖制程升级实现产能扩张，企业级SSD在整体中占比提升以应对消费端疲态。集邦预测，2027年服务器所需NAND位元占比跳升至51.1%。

• 企业级SSD在2027年成为市场主导产品类型
• 云服务和企业采购成为需求端重要推动力
• 智能体AI应用如若实现突破，将显著提振高速SSD市场

除非智能体AI实现突破性普及，带动高速SSD需求重振，否则NAND价格预计持续下行