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佰维宣布出席FMS 2026存储半导体峰会 会期为8月4日至6日

摸鱼不慌
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年度存储半导体峰会FMS 2026将于当地时间8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行。佰维（BIWIN）在7月30日确认将出席这一会议。

峰会基本要素解析

FMS 2026这一名称由专有缩写“FMS”与届次标识“2026”组成，峰会的主题与存储半导体技术直接相关。此次会议的举办地点位于美国存储产业集中地加州圣克拉拉。

佰维（BIWIN）现已宣布该企业将出席当地时间 8 月 4~6 日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的年度存储半导体峰会 FMS 2026。

企业参与情况

佰维作为参会方，其具体参展内容尚未对外披露。目前仅从企业公开消息中得知其将“出席”峰会，展示与交流计划有待后续更新。

  • 宣布日期：7月30日
  • 参会企业：佰维（BIWIN）
  • 会议全称：年度存储半导体峰会 FMS 2026
  • 会议时间：8月4日至6日
  • 会议地点：美国加利福尼亚州圣克拉拉

佰维此次出席FMS 2026，是其持续在存储半导体领域保持参与度的体现。关于峰会预期议程与参会规模，素材未提供更多背景。

佰维宣布出席FMS 2026存储半导体峰会 会期为8月4日至6日 第1张本次行业活动上，佰维将展示其企业级 QLC 固态硬盘。这一产品采用 EDSFF E3.S / E1.L 外形规格，至高支持 61.44TB 容量，提供 14.7GB/s 的最高顺序读取速率、2.4GB/s 的最高顺序写入速率和 2300K IOPS 的最高 4KB 随机读取速率，面向 AI 数据集加载、云存储、数据库、分布式存储等应用场景。佰维还将展出内存部分支持 8533MT/s 的 ePoP5X（IT之家注：LPDDR5X + eMMC）嵌入式存储、-40℃ ~ +85℃ 工业级 eMMC、工业级固态硬盘、Mini SSD 等一系列存储解决方案。
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