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亿铸科技完成超10亿元融资 加速通用存算一体AI芯片研发

摸鱼不慌
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国内首家通用存算一体架构(GP-IMC®)AI大算力芯片公司亿铸科技宣布已完成10亿元以上融资，新一轮募资也已提上日程。

股东构成多元

本轮投资机构阵容覆盖早期科创投资、地方国资、行业客户、境外机构、GPU领域上市公司早期投资人以及上市公司CVC。

亿铸科技股东名单包括“知名早期科创投资机构、知名地方国资、行业客户、境外知名机构、已上市GPU公司的早期投资人、上市公司CVC等”。

技术路线解析

亿铸科技于2022年正式运营，其技术栈包含RRAM存算一体和3D DRAM存算一体技术。所谓“存算一体”，是一种通过在存储器阵列中直接执行计算任务的技术路径，相比传统架构可减少数据搬运功耗。

公司产品兼具大吞吐量、高性价比与低功耗特点，同时保留CUDA生态兼容性。其“双存储介质存算一体能力”使算力方案能同时适配数据中心和AI云计算场景。

行业影响

这一轮融资将用于技术栈完善与产品迭代，据称有助于打破AI算力领域的三大瓶颈：存储墙、能耗墙和编译墙。相关方案可降低AI训练的Token计算成本。业内观点认为，该技术路线正推动通用AI算力供给多元化。

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