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韩美半导体CEO出资50亿韩元增持公司股票

摸鱼不慌
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近日，韩美半导体董事长、CEO郭东信宣布将出资50亿韩元追加收购本公司股票。公司方面表示，此举体现了对Terafab供货目标及公司增长的信心。

收购背景

郭东信的增持行为被视为公司对未来发展的信号，将有助于稳定投资者信心。

“这一举措体现了我们达成Terafab供货目标及公司增长目标的坚定信念。”

增持明细

郭东信拟出资50亿韩元，以当前市场价格增持公司股票，具体操作细节未进一步披露。

据了解，Terafab是指半导体高级封装技术的一种，用于满足高性能芯片的制造需求。

韩美半导体CEO出资50亿韩元增持公司股票 第1张

韩美半导体高管增持近七成股，持股比例升至33.61%

据CNMO科技报道，郭东信在自2023年起累计耗资695亿韩元（约73.63万股）回购公司股票，将于7月30日完成本次交易，持股比例增至33.61%。

高带宽存储器设备技术领先

韩美半导体在AI芯片关键部件高带宽存储器（HBM）生产所必需的TC粘合设备领域保持全球领先，其设备将用于实现晶圆与封装基板的精密连接。今年量产的HBM4采用该公司的“TC Bonder 4”设备。

“受美国相关半导体法推动，由特斯拉、SpaceX等公司主导的Terafab等项目正扩大当地制造设施投资。”

计划年底进军美国市场

韩美半导体拟通过设立韩美USA为美国Terafab等大型制造项目提供先期技术支持，该计划总投资约1190亿美元，预计2028年投产。

  • 今年将推出HBM4用第二代混合粘合设备原型。
  • 新一代“Wide TC Bonder”设备计划于2025年上半年发布。

随着韩美半导体在半导体设备领域的技术优势显现，其产品将直接影响下一代AI芯片的性能提升，对行业构成直接支撑。

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