DRAM与企业级SSD全面进入供不应求与价格高位阶段

IT之家7月27日消息，中国台湾地区媒体报道称，受到人工智能（AI）领域需求快速增长影响，存储芯片市场出现供需失衡现象，导致DRAM与企业级固态硬盘（SSD）产品同时面临短缺和价格上涨。

市场现状与行业判断

根据《工商时报》报道，-storage芯片中的关键类型DRAM和企业级固态硬盘已经进入"又贵又缺"的市场阶段，这一状况正在对相关产业链产生连锁影响。

宇瞻科技CEO张家騉（kūn）表示，当前供需关系的不平衡状况短期难以得到缓解。他分析指出，AI应用的普及正引发对高性能存储容器的持续需求增长，而供给端扩张需要时间。

技术名词解析

DRAM（动态随机存取存储器）是计算机系统中用于临时存储数据的核心芯片，具有读写速度快、断电后数据不保留等特点。企业级SSD（固态硬盘）则是采用闪存芯片作为存储介质的硬盘设备，相比传统机械硬盘具有更高读写性能和可靠性。

市场影响分析

业内人士指出，此次存储芯片市场的供需失衡将直接导致相关产品价格持续上涨，可能对依赖这些产品的AI解决方案提供商造成成本压力。从行业逻辑看，这一变化预计将进一步加剧高端存储解决方案的商业竞争格局。

DRAM 厂商重心转向 AI 产品 普通内存供应持续收紧

张家騉指出，全球三大 DRAM 厂商已将新增产能全面投入高价值的 AI 相关产品，导致普通内存市场供应量持续减少。

AI 产品驱动产能转移

全球三大 DRAM 厂商（三星、SK 海力士、美光）已将新增产能全面投入 HBM、服务器 DDR5 和 LPDDR5X 等 AI 产品。这些厂商追求高毛利产品，加速了产能向 AI 相关内存的转移。

“各大厂商快速兴建 AI 服务器导致 HBM 需求持续增长。”

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能存储解决方案，专为满足 AI 服务器对高带宽和高容量的需求而设计。HBM 技术通过将内存芯片堆叠在一起并直接连接到处理器上，大幅提高了数据传输速率。

企业级 SSD 需求升温

企业级 SSD 也因为 LLM（大语言模型）、AI 推理等新技术带动需求升温。LLM 是一种能够处理和分析大量数据的高级 AI 模型，其应用需要高速、高容量的存储解决方案。

内存和存储芯片的双重缺货形成了供需失衡，导致价格持续走高。

供需失衡持续至 2027 年

按目前规模计算，未来可分配给下游厂商的 DRAM 供应量仍将持续下降。目前比较确定的是，DRAM 与企业级 SSD 供需失衡仍将至少持续至 2027 年上半年，下半年则还需要看各大厂商扩产能成果和 AI 需求变化。

消费市场与工控市场的差异化影响

从终端市场来看，消费级电子产品已经受到高价冲击。PC、笔记本和手机对成本相对敏感，部分厂商已开始缩减采购。然而，工控电脑、网络通信设备、半导体设备和边缘 AI 等小众市场，由于整机售价高、内存占整体物料成本相对有限，客户转嫁能力相对较强，因此需求未受到太大影响。