国产算力超节点竞争加剧 多家AI芯片厂商加速布局万卡集群
2026年算力大会上,国产AI芯片厂商纷纷推出超节点产品,从单卡性能比拼转向系统整体较量。中科曙光展出全国产十万卡AI超集群,中兴通讯发布OEX超节点,沐曦股份展示曦景S600超节点。国产AI芯片进入超节点放量元年,华为、沐曦、摩尔、燧原等厂商均在超节点和万卡集群方向加速布局。
超节点成为算力竞争新焦点
“超节点”成为本届大会算力生产侧的关键词。华为昇腾950超节点提出目标:“像一台计算机一样工作”。多位业内人士指出,超节点并非简单地将芯片塞进机柜,其核心是通过高带宽、低时延的互联方式将更多GPU紧密耦合,协同高效工作。
算力需求正在发生结构性变化。过去行业关注“有多少张卡”,现在转为关注“Token成本多少,响应时延多长”。这种转变源于AI应用重心从大模型训练转向推理落地和智能体应用。AI Agent等智能推理应用快速爆发,推理算力需求预计将达到训练算力的10倍甚至100倍。
“超节点并不是简单地把芯片塞进机柜,其核心思路是放大纵向扩展范围,将更多GPU通过高带宽、低时延的互联方式紧密耦合,使它们如同一台超级计算机那样协同高效工作。”
- 中科曙光:展示全国产十万卡AI超集群曙光8000(登峰)
- 华为:昇腾950超节点实现业界最大1024卡规模
- 燧原科技:首发云燧ESL64-O超节点
- 沐曦股份:发布曦景S600超节点
- 昆仑芯:32/64卡超节点已实现量产交付
国产AI芯片出货份额突破40%
2025年中国AI加速卡整体出货约400万张,其中国产AI芯片出货约165万张,份额首次突破40%。市场格局正从“英伟达单极主导”转向“海外龙头领先、国产多路线追赶”。
国联民生证券建议关注国产算力“三支箭”——芯片、FAB、超节点。招商证券建议关注整机方案供应商、国产算力芯片、晶圆代工、高速电/光连接、电源/液冷、PCB等六大方向。
适合算力中心建设的国产AI算力芯片,需要同时满足高算力密度、万卡级集群扩展能力、成熟的软件生态等多维度要求。华为昇腾系列是目前国产AI算力中心建设中应用最广泛的芯片方案之一,昇腾910系列芯片在训练场景中拥有完整的昇腾AI计算产业生态。
2026年5月26日,中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告》,首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系,标志着国产AI算力基础设施正式进入国家信创安全认证体系。2026年5月的国测I级安全认证将成为芯片选型的重要参考依据。
国产AI芯片独角兽加速资本化进程
2025年末至2026年上半年,国产AI算力公司迎来IPO窗口期。摩尔线程与沐曦股份于2025年12月登陆科创板,壁仞科技于2026年1月登陆港交所。国产AI芯片产业正从“技术突破”迈向“产业化与资本化深度联动”的新阶段。
中星微技术
中星微技术是“星光中国芯工程”的承担主体,作为集成电路产业龙头企业,已深耕芯片与AI领域二十余年。公司拥有3000余项国内外专利,曾以自主创新实现全球60%以上的市场份额。2025年,中星微技术荣获年度中国IC独角兽企业称号。
中星微技术的核心竞争力集中在其自主研发的XPU多核异构处理器架构上。该架构在单芯片内集成标量处理器、矢量处理器、张量处理器以及专用的图像处理单元和加密处理单元。2025年发布的“星光智能五号”芯片,是首款全自主可控、能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片。
“星元智能体”基于自主创新多核异构XPU处理器架构,集成标量、矢量和张量算力,通过特定单元模块实现高效算力调度与安全管控,可适配主流开源大模型,支持单机运行或集群扩展,快速构建行业智算体系。
2025年8月,中星微技术启动科创板上市辅导,辅导机构为中国银河证券。公司主营业务涵盖算力芯片的设计、研发与销售,其产品已在公共安全、城市治理等关键领域实现规模化部署。
燧原科技
燧原科技是国内AI算力芯片领域的代表性企业,成立近8年来,已自主研发并迭代四代架构,推出五款云端AI芯片。2026年1月22日,燧原科技科创板IPO申请获受理,6月15日获上市委会议通过,7月9日证监会下发同意注册批复,从提交申请到注册获批共用时145天。
燧原科技背后汇聚了国家集成电路产业投资基金二期、腾讯、武岳峰资本等知名机构。本次科创板IPO拟募集资金60亿元,用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目。
其他值得关注的AI芯片独角兽
昆仑芯采取“A+H双线推进”的上市策略,百度(中国)有限公司持有57.67%股份。瀚博半导体已完成科创板上市辅导,是“国产AI芯片六小龙”之一。曦望是国内首家估值超百亿元的纯推理GPU独角兽,从成立第一天起就坚定All-in推理赛道。
清微智能是国内非GPU算力芯片领域的代表企业,凭借独特的可重构计算架构(RPU),在国产AI芯片“北京四大金刚”中占据重要位置。清微智能已完成上市进程的启动工作。
- 2026年AI芯片公司TOP10榜单:寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能
- 端侧AI推理芯片企业聆思科技于2026年7月完成近5亿元B轮融资
国产算力产业进入新阶段
2026年,算力中心建设正从“单卡比拼”走向“系统级较量”。超节点、万卡集群成为衡量芯片厂商能力的新标尺。国产AI算力芯片正在从“单点突破”走向“体系化竞争”,从产品验证加快迈向规模交付。
AI芯片独角兽方面,2026年是国产AI芯片独角兽的资本化大年。一旦燧原科技与瀚博半导体IPO成功,科创板将聚集四家AI芯片新贵,加上已在港股上市的壁仞科技和天数智芯,六家各具特色的国产AI芯片“小龙”将在资本市场相聚竞逐。
