小米平板8S Pro配置曝光 搭载3nm玄戒O3处理器

快科技7月29日消息，除旗舰折叠屏MIX Fold 5外，小米后续多款消费电子设备将搭载自家最新研发的3nm玄戒O3处理器，其中小米平板8S Pro已曝光硬件配置详情。

屏幕与前置影像规格

小米平板8S Pro正面配备一块12.5英寸LCD显示面板，分辨率达到3.2K水准。前置搭载3200万像素高清摄像头，满足用户日常视频通话及线上会议需求。

后置影像系统解析

后置影像模组由5000万像素主摄与200万像素辅摄组成，支持文档拍摄、生活记录等场景。LCD面板在成本与刷新率间寻找平衡，保障显示效果的同时兼顾能耗。

处理器与技术亮点

玄戒O3处理器采用3nm制程工艺，系小米最新自研芯片。相较于传统处理器，3nm节点在相同面积下可容纳更多晶体管，在性能与功耗表现上具备优势。

“这块屏幕的对比度与色彩精准度均达到行业标准线以上。” (素材引述)

• 主摄像素：5000万
• 辅摄像素：200万
• 屏幕尺寸：12.5英寸

硬件配置与处理器组合将为终端用户带来流畅的多任务处理与影音娱乐体验，直接提升智能平板在竞争激烈的中高端市场中的定位。配置升级也反映出小米对平板电脑细分场景需求的持续关注。

小米发布平板8S Pro搭载自研玄戒O3芯片 系全球第四家掌握3nm工艺的企业

小米平板8S Pro正式发售，内置旗下最新自研玄戒O3处理器。雷军此前曾表示，玄戒O1作为3nm旗舰SOC，使小米成为中国大陆唯一具备自研高端芯片能力的公司。

芯片与配置详情

玄戒O3采用台积电3nm工艺，核心性能较上一代产品显著提升，高负载功耗控制有所优化。该芯片直接集成在平板8S Pro中，整机配备12000mAh电池，支持最高120W有线快充。

“玄戒O3是基于台积电3nm工艺打造的高性能SOC，落地成熟度远超初代产品。”——供应链消息

SOC与行业地位

SOC即系统级芯片（System on a Chip），指将处理器核心、内存、接口等集成到单颗芯片中。目前全球仅四家公司能量产3nm旗舰SOC，小米通过玄戒系列成为其中之一。

小米平板8S Pro的配置使整机续航和快充速度达到同档位产品第一梯队水准。研发团队同步为自研车用芯片开发，计划逐步应用于小米汽车后续车型，以完善全生态算力布局。

后续布局

供应链信息显示，玄戒O3是小米今年计划推出的多款自研芯片之一，相关团队正为小米汽车研发专属车规级芯片。这些举措将加速小米生态内算力整合。