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英伟达考虑调整Rubin Ultra显存配置应对全球内存供应紧张

摸鱼不慌 2026-08-04 17:38:50

快科技8月4日消息，据TrendForce最新行业调研报告显示，受全球内存供应持续紧张影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置。

多方案并行评估

英伟达原本计划在Rubin Ultra上全系采用HBM4e 12hi显存，但现在已经开始并行评估HBM4e 8hi以及HBM4 12hi、HBM4 8hi等多项低配方案。

对于Rubin Ultra而言，英伟达的核心目标是实现接口带宽的跨越。如果维持原顶配方案，其I/O速度可从上一代的8-11.7Gbps升级至14-16Gbps；若最终被迫改用HBM4低配方案，速度增幅可能仅能维持在11-12Gbps左右。

HBM市场供应压力

报告指出，尽管2027年HBM的出货容量预计将同比大幅增长50%至60%，但这一增速仍无法填补AI算力市场爆炸式的需求缺口。

而且最先进的HBM4e 12hi方案在验证进度与量产良率上仍存在诸多不确定性，多种因素影响下迫使英伟达不得不准备备选方案。

全球显存市场现状

目前全球显存市场仍处于典型的卖方市场。此前英伟达由于预判LPDDR5X内存短缺将持续至2027年，已决定将Vera Rubin超级芯片模组所搭载的SOCAMM容量削减一半。

各大云服务商也在评估调降其自研AI芯片的显存设计容量，以缓解采购压力
在供应量紧缩与成本飙升的双重压迫下，高端AI显卡缩水配置可能成为未来两年的常态

HBM技术解析

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽显存技术，通过堆叠多个DRAM芯片来实现更高的数据传输速率。HBM4e 12hi和HBM4e 8hi分别指采用12层和8层堆叠的HBM4e显存方案，而HBM4 12hi和HBM4 8hi则是指采用12层和8层堆叠的HBM4显存方案。不同的堆叠层数会影响显存带宽和容量，进而影响GPU的性能。