三星电子发布可扩展内存解决方案 CMM-D MD310

IT之家 8 月 5 日消息，三星电子在 FMS 2026 峰会活动中，通过官网公布了新一代可扩展内存解决方案 CMM-D MD310。

产品特点与应用

该解决方案旨在支持未来的高性能计算和数据中心需求，提供更高的内存容量和更快的速度，满足智能化时代对内存技术的更高要求。

技术背景与行业影响

业内人士指出，可扩展内存技术（CMM-D）是新一代计算架构的关键组成部分。

CMM-D 是一种先进的内存扩展标准，通过多通道设计实现内存资源的灵活分配与扩展，适用于大规模数据密集型应用场景，对提升云计算和AI计算性能具有直接影响。

三星电子发布MD310 CXL内存模组 提升数据密集型工作负载性能

三星电子推出MD310 CXL内存模组，该产品采用PCIe 6.0界面和CXL 3.2协议，基于DDR5技术，容量为256GB，速率可达7.2Gbps。

产品规格与性能特点

MD310内存模组采用EDSFF E3.S 2T外形规格，可为系统提供额外72GB/s内存带宽，加速人工智能、数据分析等数据密集型工作负载。

M D310是一款采用PCIe6.O界面和CXL3.O协议的DRAM基CXL内存模组。

• 采用PCIe 6.0界面和CXL 3.2协议
• 基于DDR5技术
• 容量为256GB
• 速率可达7.2Gbps

CXL内存模组的技术解析

CXL（Compute Express Link）是一种开放的标准，由英特尔、三星、微软等科技巨头共同推动。CXL 3.2协议支持内存一致性、I/O、持久性三大功能，进一步提升了内存扩展能力。

MD310的开放架构使得多个系统能够动态共享和分配池化内存，提升DRAM资源利用率。在内存供应受限的当前市场环境下，这一特性显得尤为重要。

市场应用

根据三星电子的描述，MD310内存模组的性能将主要用于加速人工智能、数据分析等领域。随着这些领域数据量的不断增加，对高性能内存解决方案的需求也越来越高，MD310的推出恰逢其时。

业内人士指出，CXL内存模组的市场需求正在快速增长，尤其是在数据中心和云计算领域。MD310的推出将进一步推动CXL技术在行业内的应用。

三星推出全球首款 EDSFF E3.S 规格 256TB QLC SSD

三星电子发布了容量为 256TB 的 QLC 固态硬盘 (SSD) BM1773，这是首款采用 EDSFF E3.S 外形规格的产品。

产品技术规格

该方法应用于可以存储四个比特的 QLC Nand 技术。

三星：BM1773 采用 EDSFF E3.S 尺寸。

EDSFF E3.S 规格解释

EDSFF（Enterprise & Data Center SSD Form Factor）是一种面向企业和数据中心的新型硬盘外形规格，E3.S 的设计旨在提升设备散热和机械兼容性。

行业影响

业内指出，新标准的采用将促进数据中心扩展存储容量的同时，实现更好的系统集成效率。