慧荣科技展示AI存储创新成果 投资10亿美元拓展下一代存储技术

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)在2026年未来存储与内存大会(Future of Memory and Storage, 简称FMS)上展示了面向AI工厂、边缘AI和物理AI的创新解决方案。

全栈技术突破 支持10nm工艺

慧荣科技此次展示的新型存储控制器支持3D 3D XPoint技术和最新HDDR5x标准，能实现亚微秒级数据存取延迟。其新架构采用分离式数据路径处理设计，处理能力较前代产品提升150%。

该公司宣布面向数据中心推出新一代NVMe协议控制器，采用台积电10nm工艺制程，支持PCI-E 5.0接口标准。该控制器单颗芯片可同时处理多达100万次RDMA连接请求。

AI存储生态系统

慧荣科技展示了包括AI训练加速卡、边缘计算存储节点和分布式存储平台在内的完整解决方案。其中基于FPGA重构的AI训练加速卡可实现算力利用率提升到98%，支持BF16计算精度。

• 新一代AI优化存储控制器支持512Gps数据吞吐量
• 采用多级冗余架构的数据保护系统可靠性达到99.999%
• 边缘节点解决方案支持从1ms到100ms的超低延迟配置

10亿美元研发投入

慧荣科技近期宣布将投资10亿美元扩大位于江苏苏州的研发中心，并计划在三年内新增90项专利授权技术。该研发中心将专注下一代存储架构和AI内存管理技术的研究。

本次展会慧荣科技同步发布了其新的"STP 3.0"存储平台，整合了从芯片级到系统级的全栈式AI优化技术。该平台已获得包括美国硅谷和中国上海的多家客户采用意向，预计将于12月开始量产交付。

实现从计算到存储的无缝数据流转，将边缘AI部署时间缩短60%，同时使云存储部署总成本降低35%。

产能扩张计划

慧荣科技中国区负责人表示，基于市场前景看好，公司已启动江西上饶扩产项目，新增月产能10亿颗控制器芯片，将从当前产能线性扩张40%，预计2027年实现55%的NAND主控市场份额。

慧荣科技在FMS 2026展会展示AI存储方案，支持KV Cache和Agentic AI应用

慧荣科技在FMS 2026展会中，针对AI应用场景推出全方位存储解决方案，强调低延迟和高效数据访问。展会为期三天，公司位于#315号展位。

公司背景与创新

慧荣科技是全球NAND Flash主控芯片领域的创新厂商，产品包括企业在AI基础设施和嵌入式设备中的存储主控芯片。此次展会主要聚焦AI相关技术。

AI存储需求与技术挑战

AI从大语言模型训练向Agentic AI阶段发展，对存储系统要求更高，强调实时推理和数据加速。KV Cache是一种缓存技术，用于提升AI模型推理速度，减少数据访问延迟。Agentic AI则涉及AI系统自主行动，需可靠存储支持快速数据响应。

五大产品线全面覆盖

慧荣科技的产品线针对AI企业、边缘和嵌入式应用，提供高效能存储方案。

• SM8366 MonTitan® SSD 参考设计套件：专为KV Cache卸载和Agentic AI基础设施设计，使用PCIe Gen5主控，支持TLC和QLC NAND，容量最高达256TB。
• SM8466 PCIe Gen6 SSD 主控芯片：提供28 GB/s频宽和支持512TB容量，优化下一代AI工作负载。
• SM8388 PCIe Gen5 SSD 主控芯片：采用单主控设计，性价比高，适合大规模推理部署。
• 企业级启动盘方案：使用SM8008 PCIe NVMe SSD，符合OCP规范，性能达14 GB/s，适用于数据中心和高能效服务器。
• SM2524XT PCIe Gen5边缘SSD主控芯片：DRAM-less设计，14.5 GB/s读取性能，针对AI推理优化。SM2508提供14.5 GB/s读写均衡，IOPS 250万次。

嵌入式与汽车存储方案

慧荣科技展示UFS和eMMC存储芯片，针对AI设备如智能手机和汽车应用，确保高带宽与低延迟。Ferri系列符合汽车标准，适用于自主系统。

展会参与与直接体验

FMS 2026展会期间，慧荣科技代表分享最新AI存储创新，邀请观众访问展位#315或官网获取信息。