华为Pura X Max系列销量64.47万台 三星折叠屏欧洲销量同比增20

今日科技市场出现多项重要动态：华为Pura X Max系列累计销量突破64万台，其中典藏版销量领先标准版；三星电子新一代折叠屏手机在欧洲市场销量较去年同期提升20%；鸿蒙智行旗下新车享界G9开启预售2小时订单超5100台；AI公司Anthropic确认正组建内部AI芯片团队。

享界G9开启预售 2小时订单超5100台

华为终端BG CEO何刚通过社交媒体宣布，鸿蒙智行品牌新车享界G9于今日正式开启预售。预售启动仅2小时，订单数量已突破5100台。初期订单量数据反映出市场对这款新车型的高度关注。

华为Pura X Max系列累计销量64.47万台 典藏版销量更高

据数码博主@RD观测统计，截至2026年第30周（7月20日至7月26日），华为Pura X Max系列累计销量约为64.47万台。其中标准版Pura X Max销量约30.47万台，Pura X Max典藏版销量约34万台，典藏版销量超过标准版，显示出消费者对高端配置版本的偏好。

三星折叠屏新机型欧洲市场销量同比提升20%

三星电子公布的数据显示，Z Flip8、Z Fold8及Z Fold8 Ultra在欧洲市场的销量，较去年同期的Z Flip7和Z Fold7高出20%。这一同比增幅意味着三星新一代折叠屏产品在海外市场获得了更好的市场反响，销量表现优于前代产品。

Anthropic确认组建内部AI芯片团队

Anthropic近日确认，公司正组建内部AI芯片团队，旨在增强在人工智能领域的硬件能力。目前关于团队具体规模及芯片研发细节尚未披露。

华为Pura X Max系列累计销量突破60万台 三星Z8系列欧洲市场销量同比增长20%

截至2026年第29周（7月13日至7月19日），华为Pura X Max系列销量突破60万台。同期，三星电子Z8系列折叠屏手机在欧洲市场销量较去年增长20%，预购订单超出公司预期。

华为Pura X Max系列：典藏版销量占比过半

市场数据显示，华为Pura X Max系列累计销量已超过60万台。其中，Pura X Max标准版销量约28.59万台，Pura X Max典藏版销量约32.59万台，典藏版贡献了主要销量份额。

截至2026年第29周，华为Pura X Max系列总销量突破60万台，标准版与典藏版分别销售28.59万台和32.59万台。

三星Z8系列欧洲市场：售价上涨仍获超预期订单

三星电子公布的数据显示，Z Flip8、Z Fold8及Z Fold8 Ultra在欧洲市场的销量，较去年同期的Z Flip7和Z Fold7高出20%。尽管新款折叠屏手机售价有所上涨，但其预购订单仍超出公司预期，反映出欧洲消费者对该系列的强劲需求。

三星Z8系列包含三款折叠屏机型，此次同比增长表明该系列在高端市场持续获得认可。

从两家厂商的市场表现来看，折叠屏手机在不同区域均展现出增长动力：华为Pura X Max系列在中国市场累计销量快速突破60万，三星Z8系列在欧洲实现两位数同比增长，两大品牌的折叠屏产品线正各自赢得消费者青睐。

　　在三星推出的三款新折叠屏手机中，Z Fold8最受欢迎，占欧洲市场全部预购订单的40%。其余预购订单分别来自Z Flip8和Z Fold8 Ultra。享界G9预售2小时订单超5100台 首批100台展车已陆续到店　　华为终端BG CEO@华为何刚 发文称：“鸿蒙智行重磅新车享界G9今天也开启预售，2小时订单超5100台！硬派造型搭配豪华体验，再结合华为全栈黑科技，体验绝对值得期待。全国首批100台展车已陆续到店”。

尊界V800/V680上市1小时大定2115台 Anthropic确认组建芯片团队

何刚日前公布了尊界V800和尊界V680的订单数据：上市首个1小时，大定订单达到2115台。与此同时，Anthropic首次公开确认正组建内部AI芯片团队，将为旗下Claude大模型设计定制芯片，以匹配快速增长的算力需求。

尊界新车：围绕三大场景优化体验

何刚介绍，尊界新车围绕商务会客、长途休憩、家庭出行三类真实用车场景，持续提升空间、舒适、隐私、储物等方面的使用体验。这一产品定位意在使同一款车兼顾多种用途。

上市1小时，大定订单2115台。

大定订单通常指消费者支付较高订金、锁单意愿较强的形态。首小时达到这一数量，反映出新车上市初期的市场关注度。

Anthropic：从模型向下游硬件延伸

Anthropic确认已着手组建芯片设计团队，目标是针对Claude大模型开发专用芯片。随着Claude需求快速扩大，通用芯片在训练与推理中的成本和效率局限日益凸显。定制芯片可在架构层面进行针对性优化，从而提升运算效率、降低能耗。

这是Anthropic首次公开披露其自研芯片计划，意味着这家AI企业开始向上游硬件环节布局。

两项动态分别折射出：中国新能源车企正在更细分的出行场景中寻找用户痛点；全球大模型开发商则试图通过硬件自研获取更强的算力掌控力。

Anthropic 组建内部芯片团队 为 Claude 定制处理器

Anthropic 发言人表示，公司正在建立内部硅芯片团队，为其 AI 模型 Claude 设计定制芯片。该计划采用硬件与模型协同设计的方式，旨在提升 Claude 的运行速度与效率，从而更好应对客户的大规模部署需求。

“硬件与模型协同设计”的含义

硬件与模型协同设计是指芯片架构与算法特性在开发阶段即相互适配、联合优化的方法。设计团队围绕 Claude 的计算模式定制芯片结构，使硬件能够精准加速模型的核心运算，避免通用方案在适配时产生的冗余与损耗。

定制芯片的直接目标

定制芯片可以针对 Claude 特有的运算模式进行深度优化，在推理速度、吞吐量和能耗比上取得突破，直接化解大规模部署场景下的性能瓶颈。客户在承载更多请求的同时，可获得更低的延迟与更高的资源利用率。

“我们正在建立内部硅芯片团队，为 Claude 设计定制芯片，并采用硬件与模型协同设计的方式，以提升 Claude 运行速度和效率，更好满足客户大规模部署需求。”——Anthropic 发言人

客户价值的体现

对于部署 Claude 的企业用户而言，定制芯片有望显著缩短模型响应时间，并在同等算力下支撑更高并发。芯片与模型的深度耦合降低了运营成本，使大规模 AI 应用的经济性得到改善。

内部团队的自主优势

通过设立专属芯片团队，Anthropic 将硬件能力内化，实现了芯片与模型的同步迭代。这种技术闭环有助于缩短优化周期，并在长期竞争中构建差异化的性能护城河。

后续关注焦点

目前 Anthropic 尚未披露芯片团队的具体规模、研发进度与量产时间。外界普遍关注这套定制方案能否如期落地，并推动 Claude 在更多行业实现规模化应用。

• Anthropic 将自研针对 Claude 的定制芯片。
• 协同设计是此次硬件的核心方法论。
• 客户大规模部署是自研芯片的直接需求驱动力。